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Conn SCSI PL 30 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole 30 Terminal 1 Port Board to Board & Mezzanine Connectors CHAMP 050 B/B PLUG H W/LEG 30P 1.27 [.050] Series I, HD, FH and J Connectors CONN CHAMP PLUG 30POS .050 R/A CHAMP 050 B/B PLUG H W/LEG 30P
规格参数
商业参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 标准包装数量 | Bulk |
合规参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| RoHS | RoHS Compliant |
| 无铅定义 | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| RoHS/ELV合规状态 | RoHS compliant, ELV compliant |
| 材料阻燃等级 | UL 94V-0 |
电气参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 开关功能 | Without |
| 额定交流电压 | 250 |
| 最大额定电流 | 1 |
机械参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 颜色 | Black |
| 间距 | 2.54 mm |
| 高度 | 7.5 mm [ .295 in ] |
| 密封型 | Without |
| 包装方式 | 托盘 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 轴径尺寸 | 不带 |
| 端接方式 | Solder |
| 安装类型 | Through Hole |
| 连接器类型 | High Density (HD) |
| 接触镀层 | Tin |
| 尖端材料（笔尖） | Brass |
| 安装样式 | Thru Hole |
| 排数 | 2 |
| 壳体镀层 | Tin over Nickel |
| 连接器样式 | Center Strip Contacts |
| 插入件材料 | 磷青铜 |
| 外形（宽 x 高） | Standard |
| 触头材料 | Phosphor Bronze |
| 壳体材料 | Nylon |
| 总长度 | 1.27 [0.050] |
| 安装特性 | 板锁 |
| 包装数量 | 150 |
| 面板安装类型 | 通孔 |
| 端接样式 | 公端 |
| 位数 | 30 |
| 兼容外壳尺寸（如TM-700等） | 母端组件 |
| 触头长度-柱 | 3.1 mm [ .123 in ] |
| 典型触点布局 | 同轴 |
| 表面贴装焊盘尺寸 | Without |
| 端子柱长度 | 3.10 [0.122] |
| 接触镀层厚度 | 20µin (0.51µm) |
产品信息
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 类型 | SCSI |
| 连接器性别 | PL |
| 系列 | High Density (HD) |
| 产品特性 | Board Lock |
| 可堆叠 | No |
| 制造商全称 | Tyco Electronics |
| 产品子类型 | Connector |
| 适用产品/相关产品 | Board To Board Applications |
环境参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 温度 | Standard |
| 温度额定值 | Standard |
| 工作温度 | -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ] |
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