规格参数
商业参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 标准包装数量 | Bulk |
合规参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 无铅定义 | Not relevant for lead free process |
| RoHS/ELV合规状态 | RoHS compliant, ELV compliant |
| 材料阻燃等级 | UL 94V-0 |
电气参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 传热类型 | 3 Fin Radial |
机械参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 表面处理 | Black Anodized |
| 高度 | 11.26 mm |
| 直径 | 34.92 [1.375] |
| 材料（通用） | Aluminum |
| 散热片高度 | Radial |
| 本体尺寸 | 27 [1.064] |
| 冷却的封装 | BGA |
| 总长度 | ChipCoolers |
| 固定方法 | Clip |
产品信息
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 备注 | Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i |
| 类型 | Passive |
| 产品子类型 | Heat Sink |
| 适用产品/相关产品 | BGA Semiconductor Packages |