3-106508-2
TE Connectivity Ltd.
Conn D-Subminiature RCP 37 POS 2.76mm Solder RA Thru-Hole 37 Terminal 1 Port D-Sub Standard Connectors 37P RECPT ASSY Standard Board Mount Connectors CONN RCPT 37PS R/A BOARDLOCK MET Conn D-Subminiature RCP 37 POS 2.76mm Solder RA Thru-Hole 37 Terminal 1 Port Product Highlights:Number of Positions = 37ReceptaclePCB Mount Angle = Right AngleProduct Series = HD 20With Mating Connector LockSearch Keywords:Subminiature D, AMPLIMITE, MIL-C-24308, DIN 41652, Mark II, Mark III, DIN 41494, box to box, military/aerospace, 13C3, 3C3, HD-22, ACTION PIN, d-sub, d sub, dsub D-Sub socket 37P, 3-106508-2, TE Connectivity
规格参数
商业参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品类别 | D-Sub Standard Connectors |
| 标准包装数量 | Trays |
| 工厂包装数量 | 25 |
合规参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| RoHS | RoHS Compliant |
| 抗辐射加固 | No |
| 无铅定义 | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 认可国家 | DIN 41652 |
| RoHS/ELV合规状态 | RoHS compliant, ELV compliant |
| 材料阻燃等级 | UL 94 V-0 |
电气参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 频率 | 2.77 |
| 接地方式 | Without |
| 电容 | 13.6 |
| 额定电压 | 125V |
| 极数 | 37 |
| 最大额定电流 | 6A |
机械参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 颜色 | Black |
| 深度 | 21.2 mm |
| 间距 | 2.76 mm |
| 高度 | 13.6 mm |
| 密封型 | No |
| 镀层 | Tin |
| 材料（通用） | Phosphor Bronze |
| 占位面积 | 10.31 [.406] |
| 包装方式 | Tray |
| 壳体颜色 | 63.5 |
| 插头颜色 | Black |
| 外壳尺寸 | 4 |
| 端接方式 | Solder |
| 触头类型 | Signal |
| 柱间距 | With |
| 第二连接器 | With |
| 安装类型 | Through Hole |
| 外壳镀层 | Tin |
| 连接器类型 | Receptacle, Female Sockets |
| 接触镀层 | Gold |
| 法兰特征 | Mating Side; Female Screwlock (4-40) |
| 接地类型 | Without |
| 安装样式 | Through Hole |
| 排数 | 2 |
| 外壳材料（壳体） | Steel |
| 电路板厚度 | 0.062 [1.57] |
| 连接器样式 | D-Sub |
| 锁定特性 | Female Screwlocks, 4-40 UNC |
| 触头材料 | Phosphor Bronze |
| 壳体材料 | Polyester GF |
| 总长度 | 69.4 mm |
| 面板安装类型 | Without |
| 接地凹痕 | Without |
| 端接样式 | Through Hole |
| 连接器颜色 | None |
| 外径 | 49.68 |
| 触点数 | 37 |
| 位数 | 37 |
| 外壳尺寸-插件 | Full Metal |
| 第一连接器极性 | Female |
| 绝缘材料 - 材质 | Steel |
| 外壳材料及表面处理 | Steel, Tin Plated |
| 触点材料 - 柱 | Nylon |
| 端子柱长度 | 3.20 [0.126] |
| 夹持材料 - 镀层 | Tin |
| 接触镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 螺钉材料 - 镀层 | Steel |
| 后壳材料及镀层 | Steel |
| 外壳尺寸，连接器布局 | 4 (DC, C) |
产品信息
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 类型 | D-Subminiature |
| 连接器性别 | RCP |
| 系列 | HD-20 |
| 产品特性 | Board Lock |
| 制造商全称 | AMP |
| 放大器类型 | 69.5 |
| 端口数 | 1 Port |
环境参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 额定等级 | 2 (> 200 mating cycles) |
| 工作范围 | Level 2 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |