104550-3
TE Connectivity Ltd.
Conn Socket Strip RCP 24 POS 1.27mm Solder ST SMD Tube .050 X .100 AMPMODU System 50 CONN RCPT 24POS DUAL VERT SMD Board to Board & Mezzanine Connectors 24 SYS50 SURFMNT DRST RCPT .050 X .100 AMPMODU System 50 Product Highlights:Receptacle AssemblyNumber of Positions = 24Number of Rows = DualVertical Mount AnglePCB Mount Style = Surface MountSearch Keywords:wire to wire, wire to board, IDC, latching, high density, co-planar, horizontal, pcb connectors, AMPMODU 24 SYS50 SURFMNT DRST RCPT
规格参数
商业参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 商标名 | AMPMODU |
| 标准包装规格 | 23 |
| 产品类别 | Board to Board & Mezzanine Connectors |
| 标准包装数量 | Rail / Tube |
合规参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 无铅定义 | Reflow solder capable to 245°C, Reflow solder capable to 260°C |
| 标准编号 | CSA LR7189, UL E28476 |
| RoHS/ELV合规状态 | Not ELV/RoHS compliant |
| 材料阻燃等级 | UL 94V-0 |
电气参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 额定电压 | 30 V |
| 供电电压 | 30 |
| 输入电阻 | 5000 |
| 额定交流电压 | 30 |
| 连接器阻抗 | 镍打底镀锡铅 |
| 击穿电压 | 500 |
| 绝缘电阻 | 5,000 |
机械参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 颜色 | Black |
| 间距 | 1.27 mm |
| 高度 | 9.398 mm [ .37 in ] |
| 镀层 | Tin-Lead over Nickel |
| 包装方式 | Tube |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 排间距 | 0.100" (2.54mm) |
| 端接方式 | Solder |
| 外壳颜色 | Black |
| 安装类型 | Hold Down Post |
| 连接器类型 | Receptacle |
| 接触镀层 | Gold Over Nickel |
| 安装样式 | Surface Mount |
| 排数 | 2 |
| 电路板厚度 | 1.57 |
| 插入件材料 | 磷青铜 |
| 触头材料 | Phosphor Bronze |
| 壳体材料 | Thermoplastic Glass Reinforced |
| 刀片材料 | Copper Alloy |
| 安装特性 | 压具柱体 |
| 包装数量 | Tube |
| 面板安装类型 | 表面贴装 |
| 连接器间距 | .1 |
| 端接样式 | SMD |
| 板面高度 | 0.370" (9.40mm) |
| 触点数 | 24 |
| 位数 | 24 |
| 衬套/护套类型 | 不带 |
| 兼容外壳尺寸（如TM-700等） | 插头组件 |
| 接触镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 堆叠高度（配合） | 0.470", 0.515" (11.94mm, 13.08mm) |
| 螺钉材料 - 镀层 | 铜合金 |
产品信息
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 类型 | Socket Strip |
| 连接器性别 | RCP |
| 系列 | AMPMODU SYSTEM 50 |
| 产品特性 | Board Lock |
| 可堆叠 | 否 |
| 制造商全称 | AMP |
| 产品子类型 | Receptacle Assembly |
| 装配配置 | 板支座 |
| 加载位置数 | All |
环境参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 温度范围 | -65 â +105 |
| 工作温度 | -65 – 105 |