规格参数
商业参数
标准包装数量Trays
合规参数
RoHSRoHS Compliant
无铅定义Reflow solder capable to 245°C
RoHS/ELV合规状态ELV compliant, 5 of 6 Compliant
电气参数
输入电阻5000
钳位电压500
额定交流电压48
最大额定电流1
机械参数
间距1.3 mm [ .051 in ]
高度12mm
密封型With
材料（通用）锡铅
包装方式托盘
引脚样式直角
轴径尺寸不带
外壳样式真空盖
安装类型极化, 极化
连接器类型Plug
接触镀层Gold Over Nickel
安装样式不带
排数18
保险丝座类型Tin-Lead
插入件材料铜合金
堆叠方法17.00 [0.669], 27.00 [1.063]
触头材料Copper Alloy
壳体材料Thermoplastic
包装数量Tray
面板安装类型通孔 - 焊接
端接样式公端
触点数296
位数296
镀层厚度（通用）金：30 - 镍：50
兼容外壳尺寸（如TM-700等）母端组件
堆叠高度17, 23, 27
典型触点布局网络
表面贴装焊盘尺寸With
产品信息
类型High Density
可堆叠Yes
盖类型带有
产品子类型Plugs
装配配置None
环境参数
工作温度0 – 100 °C [ 32 – 212 °F ]