701125
API Technologies Corporation
Development Boards & Kits - TMS320 EZDSP WIRE WRAP PROTOTYPING MODULE PROTOTYPE MOD WIRE WRAP EZPS PCBs & Breadboards EZDSP WIRE WRAP PROTOTYPING MODULE
规格参数
商业参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | Prototyping Boards |
| 产品类别 | Development Boards & Kits - TMS320 |
| 标准包装数量 | 1 |
合规参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| RoHS | RoHS Compliant |
电气参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 核心类型 | TMS320C24x |
| 接口 | I2C, JTAG, UART, USB |
机械参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 核心数/总线宽度 | 32 bit |
产品信息
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 附件类型 | Prototyping Board |
| 工具类型/特性 | TMS320 |
| 适用产品/相关产品 | TMS320 |