DF36064GFPV
Renesas Electronics Corporation
MCU 16-bit/32-bit H8 CISC 32KB Flash 3.3V/5V 64-Pin LQFP MCU 16-bit H8 CISC 32KB Flash 3.3V/5V 64-Pin LQFP IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
规格参数
商业参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 标准包装数量 | Trays |
| 标准封装名称 | QFP |
合规参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| 欧盟RoHS | Compliant |
| 抗辐射加固 | No |
| 认证机构 | No |
电气参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 转速 | 20 MHz |
| RAM 大小 | 2 KB |
| 内核大小 | 16-Bit |
| 核心类型 | H8 |
| 频率 | 20 MHz |
| 接口 | I2C/SCI |
| 时钟速率 | 20 |
| I/O 数量 | 45 |
| 位数 | 10 |
| 额定电压 | 3 |
| 数据转换器 | A/D 8x10b |
| 振荡器类型 | Internal |
| 供电电压 | 3.3|5 V |
| 程序存储器大小 | 32 KB |
| 程序存储器类型 | Flash |
| ADC/DAC 数量 | 8 |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 供电电压 (Vcc/Vdd) | 3 V ~ 5.5 V |
机械参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 宽度 | 10 |
| 包装方式 | Tray |
| 引脚样式 | Gull-wing |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 封装形式 | 64LQFP |
| 冷却的封装 | LQFP |
| 总长度 | 10 |
| 包装数量 | LQFP |
| 位数 | 64 |
| 外壳尺寸-插件 | 1.4 |
| 核心数/总线宽度 | 16|32 Bit |
产品信息
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 协议 | 1 |
| 片内RAM（通道数×位宽） | 8-chx10-bit |
| 外设 | LVD, POR, PWM, WDT |
| 架构 | CISC |
| 连接性 | I²C, SCI |
| 可编程性 | Yes |
| 核心处理器 | H8/300H |
| 定时器数量 | 2 |
| 射频系列/标准 | H8 |
| DigiKey可编程 | Yes |
| 印刷电路板数量 | 64 |
环境参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 工作温度 | -20 to 75 °C |
| 结工作温度 | 75C |