EXB-38V561JV
Panasonic Corporation
Res Thick Film Array 560 Ohm 5% ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 1206(4 X 0603) Convex SMD Punched Carrier T/R RES ARRAY 560 OHM 4 RES 1206 Resistor Networks & Arrays 560 OHM 5% Res Thick Film Array 560 Ohm 5% �200ppm/�C ISOL Molded 8-Pin 1206(4 X 0603) Convex SMD Punched Carrier T/R
规格参数
商业参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 其他名称 | Y9561CT |
| 产品类别 | Resistor Networks & Arrays |
| 标准包装数量 | Cut Tape |
| 工厂包装数量 | 5000 |
合规参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| 欧盟RoHS | Compliant |
| 抗辐射加固 | No |
| 军用标准 | Not Required |
电气参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 容差 | 5% |
| 电阻 | 560 Ohm |
| 电路模式 | ISOL |
| 电阻值 | 560 Ohms |
| 每元件功率 | 62.5mW |
| 电阻值（欧姆） | 560 |
| 峰值脉冲功率 | 1/16 W |
| 电阻数量 | 4 |
机械参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 深度 | 1.6 mm |
| 宽度 | 1.6 mm |
| 高度 | 0.024" (0.60mm) |
| 包装方式 | Punched Carrier Tape and Reel |
| 柱间距 | 0.8 mm |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 安装样式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 8 |
| 封装形式 | Molded |
| 冷却的封装 | SMD |
| 总长度 | 3.2 mm |
| 尺寸/外形 | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| 端接样式 | Convex |
| 触点数 | 8 |
| 位数 | 8 |
| 供应商器件封装 | 0603 |
产品信息
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 类型 | Array |
| 系列 | EXB3 |
| 已删除 | Compliant |
| 技术 | Thick Film |
| 电路类型 | Isolated |
| 失效率 | Not Required |
| 产品子类型 | Arrays |
环境参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 温度系数 | ±200 ppm/°C |