395439

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Henkel AG & Co. KGaA

HMP 366 3% .050DIA./18SWG

规格参数

商业参数

参数值
标准包装数量20

电气参数

参数值
内核大小3%

机械参数

参数值
直径0.05" (1.27mm)
导线线规16 AWG, 18 SWG

产品信息

参数值
外形Spool, 454g (1 lb)
类型Wire Solder
工艺(或'制程',根据具体值如CMOS)Leaded
助焊剂类型Rosin Activated (RA)

环境参数

参数值
熔点301 ~ 574°F (296 ~ 565°C)