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# 元件详情：MCP6042-I/SN

- **型号**: MCP6042-I/SN
- **oneic 编号**: 260-MCP6042-I-SN
- **厂商**: Microchip Technology Inc.
- **描述**: OP Amp Dual GP R-R I/O 6V 8-Pin SOIC N Tube Operational Amplifiers - Op Amps Dual 1.6V 10KHz IC OPAMP GP 14KHZ RRO 8SOIC MCP6042-I/SN, Dual Operational Amplifier 0.014MHz CMOS, R-R, 3, 5V, 8-Pin SOIC OP AMP, DUAL CMOS, SMD, 6042, SOIC8 OpAmp,Dual1.6V10kHzOP,ITemp Operational amplifier; 14kHz; 1.4÷6VDC; Channels:2; SO8 Operational Amplifier Dual 14 kHz SO-8, MCP6042-I/SN, Microchip Microchip  双 运算放大器, 14kHz 轨至轨, 8针 SOIC 2xOP 0,014MHz 3V/µs SO8 SMD
- **分类**: 集成电路 / 放大器与比较器 / 比较器

## 规格参数

### 商业参数

| 参数 | 值 |
| --- | --- |
| 最小起订量 | 1 |
| 单位包装 | 100 |
| 产品类别 | Operational Amplifiers - Op Amps |
| 标准包装数量 | Rail / Tube |
| 工厂包装数量 | 100 |

### 合规参数

| 参数 | 值 |
| --- | --- |
| RoHS | RoHS Compliant |
| SVHC | :No SVHC (20-Jun-2013) |
| 海关税号 | 85423300 |
| 汽车级 | NO |
| 零件状态 | :6042 |
| 抗辐射加固 | No |
| 无铅定义 | RoHS-conform |

### 电气参数

| 参数 | 值 |
| --- | --- |
| 增益 | 115 dB |
| 电源抑制比 | 70 dB |
| 噪声 | 170nV/rtHz |
| 通道数 | 2 |
| 接口 | :Rail-Rail I/O |
| 压摆率 | 0.003@5.5V V/us |
| 输出类型 | Rail-to-Rail |
| 失调漂移 | 2µV/°C |
| 输入功率 | Single |
| 上升时间（典型） | 3mV/μs |
| 晶体管类型 | :General Purpose |
| 共模抑制比、电源抑制比（典型） | 60 dB |
| 输出电流 | 21 mA |
| 供电电流 | :2mA |
| 供电电压 | 1.4 V |
| 输出数量 | 2 |
| 通道数量 | 2 |
| 元件数量 | 2 |
| 输出电压4 | 1390mV |
| 暗电流（典型值） | :0.6µA |
| 输入偏置电流 | 1pA |
| 最大额定电流 | :1.0µA |
| 噪声 - 0.1Hz至10Hz | 170nV/sqrtHz |
| ADC/DAC 数量 | :2 |
| 最小输入电压 | 3 mV |
| 增益带宽积 | 0.014 MHz |
| 轨到轨工作 | Rail to Rail Input/Output |
| 输入逻辑低电平 | 20pA |
| 静态电流 (Iq) | 1µA |
| 输入偏置电流（最大） | 0.000001(Typ)@5.5V uA |
| 输出电流/通道 | 20mA |
| 输入噪声电流密度 | 0.0006@5.5V pA/rtHz |
| 输入噪声电压密度 | 170@5.5V nV/rtHz |
| 电源电压范围（典型） | Not Required V |
| 额定电流（每触点） | 0.6µA |
| 频段（低/高） | 14kHz |
| 发射极-基极电阻（R2） | yes |
| 输入失调电压（最大） | 3@5.5V mV |
| 典型输出电压（随距离变化） | 115dB |
| 传播延迟 tpLH / tpHL（最大） | 3V/ms |
| 共模瞬态抗扰度（最小） | 60 dB |
| 电压输出差（典型值）@ 距离 | 115 dB |

### 机械参数

| 参数 | 值 |
| --- | --- |
| 重量 | 0.000001 |
| 带宽 | :2.8MHz |
| 占位面积 | 29.4mm² |
| 包装方式 | Tube |
| 引脚间距 | :1.27mm |
| 柱间距 | :6.02mm |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 安装样式 | SMD/SMT |
| 引脚数 | :8 |
| 封装形式 | 8SOIC N |
| 冷却的封装 | SOIC N |
| 材料表面处理 | :MSL 1 - Unlimited |
| 顶部端接 | 85°C |
| 包装数量 | 500 |
| 位数 | 8 |
| 最小工作高度 | -40°C |
| 供应商器件封装 | 8-SOIC N |

### 产品信息

| 参数 | 值 |
| --- | --- |
| SPG | 500 |
| 类型 | General Purpose Amplifier |
| 产品特性 | rail-to-rail |
| 关断 | No |
| 基本单元 | :6042 |
| 匹配码 | MCP6042-I/SN |
| 技术 | CMOS |
| 放大器类型 | General Purpose Amplifier |
| 单元数量 | 1 |
| 标准交期 | 14 weeks |
| 电路数 | 2 |
| 其他规格 | :1.5µV/°C |

### 环境参数

| 参数 | 值 |
| --- | --- |
| 工作温度 | -40 to 85 °C |
| 可用温度范围 | -40to+85°C |

## 数据手册

- [SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Sep/2013](http://www.microchip.com/mymicrochip/NotificationDetails.aspx?id=5576&print=view)
- [SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013](http://www.microchip.com/mymicrochip/NotificationDetails.aspx?id=5704&print=view)
- [SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014](http://www.microchip.com/mymicrochip/NotificationDetails.aspx?id=5774&print=view)
- [Datasheet](http://ww1.microchip.com/downloads/jp/DeviceDoc/jp014787.pdf)
- [MCP604x Datasheet](http://www.microchip.com/mymicrochip/filehandler.aspx?ddocname=en014787)

## 实时报价

> 报价接口（需 API Key）：`https://r.huluic.cn/v2/offers/MCP6042-I%2FSN`

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