SMDSWLF.031 4OZ
Chip Quik Inc.
Solder Solder Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .031 41oz. SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ. LF Solder Wire SAC 305 96.5Sn/3Ag/.5Cu No-Clean .031 4oz.
规格参数
商业参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | Solder |
| 其他名称 | SMDSWLF.0314OZ |
| 标准包装数量 | 1 |
合规参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| RoHS | RoHS Compliant |
| 不合规状态 | Yes |
电气参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 内核大小 | 2.2% |
机械参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 重量 | 4 oz |
| 直径 | 0.031 in |
| 包装方式 | Spool |
| 导线线规 | 20 AWG, 21 SWG |
| 冷却的封装 | Spool |
产品信息
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 外形 | Spool, 113g (1/4 lb) |
| 类型 | Wire, Rosin Core |
| 工艺（或'制程'，根据具体值如CMOS） | Lead Free |
| 功能 | Lead free small size solder wire spool |
| 助焊剂类型 | No-Clean |
| 成分 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 |
| 制造商全称 | Chip Quik |
环境参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 熔点 | 429.8°F (221°C) |