CM252016-R10KL
Bourns, Inc.
Ind General Purpose Chip Wirewound 100nH 10% 25.2MHz 10Q-Factor Polymer 175mA 1008 T/R Fixed Inductors .1uH 10% Wirewound Inductor General Purpose Chip Wirewound 100nH 10% 25.2MHz 10Q-Factor Polymer 175mA 800mOhm DCR 1008 T/R INDUCTOR CHIP .10UH 2520 SMD Inductor, SMD 100 nH 175 mA ±10%, CM252016-R10KL, Bourns
规格参数
商业参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品类别 | Fixed Inductors |
| 标准包装数量 | Tape & Reel |
| 工厂包装数量 | 2000 |
合规参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| RoHS | RoHS Compliant |
| 欧盟RoHS | Compliant |
电气参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 品质因数 @ 频率 | 10@25.2MHz |
| Qmax @ Th | 10 |
| 容差 | 10 % |
| 电感量 | 100 nH |
| 测试频率 | 25.2MHz |
| 串联电阻 | 800 mOhm |
| 直流电阻（DCR） | 800 mOhm Max |
| 最大额定电流 | 175 mA |
| 自谐振频率 | 460 MHz |
| 初始电阻（最小） | 800 mOhm |
机械参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 深度 | 2(Typ) mm |
| 宽度 | 1.6 mm |
| 高度 | 1.6(Typ) mm |
| 包装方式 | Tape and Reel |
| 屏蔽 | Unshielded |
| 磁芯材料 | Polymer |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 封装形式 | 1008 |
| 冷却的封装 | 1008 |
| 本体材料 | Polymer |
| 磁芯材质 | Polymer |
| 总长度 | 2.5(Typ) |
| 尺寸/外形 | 1.6 mm W x 2.5 mm L x 1.2 mm H |
| 端接样式 | SMD/SMT |
| 安装高度（最大） | 0.063" (1.60mm) |
产品信息
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 类型 | General Purpose Chip |
| 技术 | Wirewound |
环境参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 测试温度 | 20/100/21 |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C |