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硬件与散热解决方案
机架热管理
CPU .63X.63
问 Limi 看懂
帮我看懂 CPU .63X.63
这个器件有哪些替代料?
CPU .63X.63 适合哪些应用场景?
哪家代理商的价格最优?
CPU .63X.63
The Bergquist Company
THERMAL PAD CPU .63"X.63"
分类:
硬件与散热解决方案
机架热管理
规格参数
商业参数
参数
值
其他名称
BER133
标准包装数量
100
合规参数
参数
值
RoHS
Lead free / RoHS Compliant
机械参数
参数
值
颜色
Tan
形状
Square
外形尺寸(长x宽)
16.00mm x 16.00mm
厚度
0.0050" (0.127mm)
产品信息
参数
值
用途
CPU
环境参数
参数
值
导热系数
0.6 W/m-K
技术文档
CPU Pad
AI协助阅读,帮你解答PDF
Limi
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