HS24
Apex Microtechnology
HEATSINK SMT
规格参数
商业参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 其他名称 | 598-1376 |
| 标准包装数量 | 1 |
机械参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 形状 | Rectangular |
| 宽度 | 1.220" (30.99mm) |
| 长度 | 0.500" (12.70mm) |
| 材料（通用） | Copper |
| 冷却的封装 | SMD |
| 材料表面处理 | Solderable |
| 固定方法 | SMD Pad |
| 安装高度（最大） | 0.400" (10.16mm) |
产品信息
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 类型 | Top Mount |
环境参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 自然散热热阻 | 50°C/W |
| 强制风冷热阻 | 16.0°C/W @ 600 LFM |