HS21
Apex Microtechnology
HEATSINK 6P DIP
规格参数
商业参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 标准包装数量 | 1 |
机械参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 形状 | Square |
| 宽度 | 2.500" (63.50mm) |
| 长度 | 2.500" (63.50mm) |
| 材料（通用） | Aluminum |
| 冷却的封装 | 6-DIP |
| 材料表面处理 | Black Anodized |
| 固定方法 | Bolt On |
| 安装高度（最大） | 0.900" (22.86mm) |
产品信息
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 类型 | Board Level |
环境参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 自然散热热阻 | 5.6°C/W |
| 温升功耗 | 3W @ 20°C |
| 强制风冷热阻 | 30°C/W @ 500 LFM |