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HS13
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HS13
Apex Microtechnology
HEATSINK TO3
规格参数
商业参数
参数
值
标准包装数量
1
机械参数
参数
值
形状
Rectangular
宽度
4.812" (122.22mm)
长度
5.421" (139.70mm)
材料(通用)
Aluminum
冷却的封装
TO-3
材料表面处理
Black Anodized
固定方法
Bolt On
安装高度(最大)
1.310" (33.27mm)
产品信息
参数
值
类型
Board Level
环境参数
参数
值
自然散热热阻
1.48°C/W
强制风冷热阻
0.4°C/W @ 800 LFM
Limi
1825255-8
Digi-Key
货期 3-5个工作日
库存
5,663 件
可订购
人民币含税
数量
单价
总价
1+
¥13.4739
¥13.47
10+
¥11.3842
¥113.84
25+
¥10.5661
¥264.15
100+
¥9.4116
¥941.16
250+
¥8.7253
¥2181.32
560+
¥8.1806
¥4581.13
1120+
¥7.7593
¥8690.38
2800+
¥7.2686
¥20352.19
5040+
¥6.9923
¥35241.24
制造商
TE Connectivity Ltd.
数据更新:2026/10/24 17:02(每小时刷新)
所有价格仅供参考,具体价格以合作商网站为准