DILB14P-223TLF
Amphenol Corporation
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
规格参数
规格参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 类型 | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| 系列 | - |
| 产品特性 | Open Frame |
| 包装方式 | Tube |
| 零件状态 | Obsolete |
| 端接方式 | Solder |
| 制造商全称 | Amphenol ICC (FCI) |
| 柱间距 | 0.100" (2.54mm) |
| 安装类型 | Through Hole |
| 间距 - 配合 | 0.100" (2.54mm) |
| 壳体材料 | Polyamide (PA), Nylon |
| 接触电阻 | 30mOhm |
| 基础产品编号 | DILB14P |
| 触点镀层 - 柱 | Tin |
| 额定电流（安培） | 1 A |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 接触件表面处理 - 配合 | Tin |
| 触点材料 - 柱 | Copper Alloy |
| 端子柱长度 | 0.124" (3.15mm) |
| 触点材料 - 配合 | Copper Alloy |
| 材料阻燃等级 | UL94 V-0 |
| 触点镀层厚度 - 柱 | 100.0µin (2.54µm) |
| 配合面镀层厚度 | 100.0µin (2.54µm) |
| 位置或引脚数（网格） | 14 (2 x 7) |
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