规格参数
商业参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 标准包装数量 | 90 |
电气参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| I/O 数量 | 173 |
| 供电电压 | 1.14 V ~ 1.26 V |
机械参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 安装类型 | Surface Mount |
| 封装形式 | 256-LBGA |
| 供应商器件封装 | 256-FTBGA (17x17) |
产品信息
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 总RAM位数 | 294912 |
| 门数量 | 400000 |
| LAB/CLB数量 | 896 |
| 逻辑单元/单元数量 | 8064 |
环境参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 标准包装数量 | 90 |
| 参数 | 值 |
|---|---|
| I/O 数量 | 173 |
| 供电电压 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 安装类型 | Surface Mount |
| 封装形式 | 256-LBGA |
| 供应商器件封装 | 256-FTBGA (17x17) |
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 总RAM位数 | 294912 |
| 门数量 | 400000 |
| LAB/CLB数量 | 896 |
| 逻辑单元/单元数量 | 8064 |
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C |