sop8封装尺寸图

传感器 OG0TB。 豪威表示，这款超小尺寸图像传感器用于 AR / VR / MR 和 Metaverse（元宇宙）消费设备中的眼球和面部跟踪，封装尺寸仅为 1.64 毫米 ×1.64 毫米，采用...

知识产权芯片设计 ●  温度应用范围：-40°C~150°C，低温度系数 ●  封装形式：SOP8 ●  封装尺寸：3.9X4.9X2.8 mm...

的抗杂散磁场干扰的能力；• 符合RoHS/REACH标准。 DFN4L封装尺寸图 多维科技TMR磁传感器芯片产品可通过多维科技网店（ www.tmr-sensors.com ）或得捷电子 Digi-key订购。有关...

的抗杂散磁场干扰的能力；• 符合RoHS/REACH标准。 DFN4L封装尺寸图 多维科技TMR磁传感器芯片产品可通过多维科技网店（ www.tmr-sensors.com ）或得捷电子 Digi-key订购。有关...

止永久性损坏。IM2603推荐工作条件 IM2603 电气特性 IM2603电路设计原理图 IM2603封装尺寸图 ...

。 DFN4L封装尺寸图 多维科技TMR磁传...

，还可用A/D做按键扫3描来节省I/O口，或用双CPU，3 三线通信，还多了串口。 　　LQFP-44 封装尺寸图 　　LQFP-44 O UTLINE PACKAGE 　　 　　 　　 　　 　　 ...

应用 ●  无线振动传感器应用和其他电池供电的应用 ●  高容量集成应用 尺寸图...

温度：-40ºC~125ºC 封装：           SOP8 4mm×5mm          VSON 3mm×3mm 保障供应 免费送样 车规LIN收发器NCA1021，高性能，低成本，小尺寸，与主...

推荐便携式电子产品中所运用的充电管理芯片。本文引用地址：1.单节充电 FS4054输入电压7V 电压值4.2V 充电电流500毫安 单灯指示 线性 SOT23-5封装 FS4056输入电压7V 电压值4.2V 充电电流1000...

系列除了支持SOP8和USON8小尺寸封装，在中高容量产品也将针对可穿戴设备等尺寸受限的应用推出WLCSP封装，协助客户将空间利用发挥到极致。全线产品支持Known Good Die (KGD)解决...

产品缩小30%以上，不仅可提供SOP8、USON8和WSON8多种封装规格，而且也将针对尺寸敏感型应用推出超小封装形式产品LGA 3x3 8L和WLCSP-8。XNOR™还支持Known Good...

包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。本文引用地址： 256GB：THGJFMT1E45BATV，封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm 512GB：THGJFMT2E46BATV，封装尺寸...

Abracon的小尺寸封装连续电压晶体振荡器 - ASCODV系列; 【导读】ASCODV系列是Abracon最小的简单封装晶体振荡器，频率范围为1.25MHz至50MHz。该产品的封装尺寸采用行业标准尺寸...

。 D/AB工作模式可切换 D类功放在效率、封装尺寸、音频质感等方面都已大放异彩，但在小功率音频驱动中，比如音频耳机功放对效率和功率的要求不高，或者HI...

） 典型值 5 通信速度（kbps） 最大值 20 故障检测功能 过热检测、低电压检测与显性超时 封装 名称 P-SOP8-0405-1.27-002 尺寸（mm） 典型值 6.0×4.9...

统技术相比，电流密度可提高3倍。基于此，TDK集团目前开发了封装尺寸为EIA 1210的保护元件，该元件与现有的EIA 2220性能相同，但封装尺寸减小了3倍。除了尺寸紧凑，EIA 2220元件...

素（1500x1500）CMOS 图像传感器。OCH2B 是由 OH02B 采用 CameraCubeChip® 超小尺寸封装技术的截面尺寸为 2.5x2.5mm 的带镜头模组，可方...

Vishay新款 Power Metal Strip电阻具有8倍于其他电阻的功率耗散性能;Vishay推出采用紧凑的0805封装尺寸，功率等级高达1W的WSLP0805...18---表面...

求。 该变压器具有通孔端子和多种封装尺寸，广泛应用于开关模式电源以及DC/DC和AC/DC转换器。这些变压器专为恶劣环境而设计，采用具有模制绕组的坚固封装设计，以及高达130 C的工作温度，并且通过了MIL...

Kioxia提供最新一代UFS Ver．4．0嵌入式闪存器件样品;更小的封装尺寸和性能改进为移动应用带来更好的用户体验全球领先的内存解决方案提供商Kioxia Corporation今天宣布，该公...

器为设计人员，提供了相较标准不锈钢栅格设计成本更低的选择，器件采用EDG技术在改善供电容量，重量和功率密度的同时，维持封装尺寸不变。今天发布的器件在40℃时功率达8kW，比同等电阻安装尺寸的标准6500W不锈...

器都可以通过用户的肌肉组织和骨骼中的震动检测到。其封装尺寸为2.0 mm x 2.0 mm x 0.95mm。 Package Photo Package X-Ray Photo...

考定时应用时的一个重要考虑因素。 此外，优异的短稳性能也可以提升在GPS应用中窄带锁相环的授时时间和整体精度。 AOC1409 系列封装尺寸为14.9 x 9.7 x...

检测功能 过热检测、低电压检测与显性超时 封装 名称 P-SOP8-0405-1.27-002 尺寸（mm） 典型值 6.0×4.9...

检测功能 过热检测、低电压检测与显性超时 封装 名称 P-SOP8-0405-1.27-002 尺寸（mm） 典型值 6.0×4.9...

适合包括尖端智能手机在内的各种下一代移动应用。 更小的封装尺寸和性能改进为移动应用带来更好的用户体验 全球领先的内存解决方案提供商今天宣布，该公司已开始提供最新一代通用闪存(2)(UFS) Ver. 4.0版嵌...

、数据保持时间≥100年的高可靠性要求，支持WLCSP-4Ball、SOP8、TSSOP8、TDFN8等多种封装形式。 FM24N系列首发包含64K/128K...

电流不超过0.8mA，产品满足擦写寿命≥400万次、数据保持时间≥100年的高可靠性要求，支持WLCSP-4Ball、SOP8、TSSOP8、TDFN8等多种封装形式。 FM24N系列首发包含64K/128K...

的DIP8或者SOP8，以及软封装COB直插8个引脚的语音芯片。 我们平常所看到和接触到的语音集成电路，其封装形式大部分是双列直插式塑料封装集成电路（DIP），俗称硬封装电路，按引...

家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。在8至20个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4-8KB的代码闪存，最小的8引脚器件尺寸仅为3mm x 3mm...

伟达与台积电、SPIL (矽品科技)洽谈AI GPU产品，在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level，并放大芯片封装尺寸最受到瞩目，只是由于技术的挑战，foundry、OSAT业者...

电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm ，高度仅为 2 mm。根据输入/输出电压组合的不同，该模块满载时的工作温度可达 80 ℃ 以上，降额时温度高达 125 ℃。5 V 输入...

了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。 长电科技表示，XDFOI™全系列解决方案通过将不同的功能器件整合在系统封装内，大大降低系统成本，缩小封装尺寸，具有...

芯感智推出高精度、低功耗气压计GZP6816D; 【导读】GZP6816D采用标准的2025封装尺寸，量程范围30kPa～110kPa，支持1.8V低电压供电，并进行了宽温度补偿，在0...

一工艺平台打造的升级产品。作为1.22µm像素尺寸图像传感器，SC580XS搭载思特威新一代像素技术SFCPixel®-2以及PixGain HDR®、AllPix ADAF®等多项技术和工艺，以高动态范围、低噪声、100...

Mode)，达到轻载高效率，封装为 SOP8-8L(EP)。 特色 ➢ 可调式输出电压：最高可达 10V ➢ 输入电压范围：2.6V~5.5V ➢ 精准参考电压：0.6V (±2%) ➢ 内部...

他电感类型相比，这些系列可以满足所有高功率DC-DC转换要求，包括EMI屏蔽、功率密度和核心损耗方面的最高性能。这种扁线电感经过优化，具有与圆线电感相似的性能，但封装尺寸较小。它是对一体成型圆线6030和1004电感...

电流不超过0.8mA，产品满足擦写寿命≥400万次、数据保持时间≥100年的高可靠性要求，支持WLCSP-4Ball、SOP8、TSSOP8、TDFN8等多种封装形式。 FM24N系列首发包含64K/128K...

level合作模式，则是以AMD及英伟达与台积电、SPIL (矽品科技)洽谈AI GPU产品，在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level，并放大芯片封装尺寸...

高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。 图注：长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装，实现整体封装尺寸...

高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。 长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装，实现整体封装尺寸...

BAW接近的高性能特殊SAW工艺，继续支持1814和1612两种常见封装尺寸。迭代升级的Band 3双工器，在保持原有低温漂（TCF~-5ppm/K）、高功率的情况下，进一步优化了插损、抑制等指标。Tx...

Bourns推出新型抗硫化固定电阻系列;最新符合AEC-Q200规范厚膜电阻器系列 提供八种封装尺寸  美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今天推出新系列的抗硫化AEC...

率体验。 FG131系列采用37mm*39.5mm的 LGA封装尺寸，与广和通Cat.6模组FG101及FG621兼容，能够帮助客户终端从Cat.6快速迭代至5G...

±15kV 封装：DFN3X3-8L、SOP8 0****2 RS232 / RS485 除了CAN接口，汽车行驶记录仪也需要RS232/RS485用于内部调试或者对外通信。RS232芯片TPT3232E...

HJISO124ADW）外形尺寸图2；引出端功能见下表：绝对最大值电特性参数典型应用HJISO124参考ISO124，HJISO124A典型应用如图3所示。注意事项1)相对于标准的DIP-16封装...

电流范围为 1 A - 20 A。 RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V，输出电压为 0.6 - 12 V，输出电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm...

电流范围为 1 A - 20 A。 RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V，输出电压为 0.6 - 12 V，输出电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm...

（100 V，2.3 m N沟道ASFET）作为其产品组合中的首选，在紧凑的8x8 mm封装尺寸中兼顾低RDS(on)和强大线性模式（安全工作区）性能，可满足严苛的热插拔应用要求。此外，Nexperia...