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刘明院士之问：芯片靠尺寸微缩还能走多远?(2021-09-16)
元堆叠、晶元级封装，再到晶体管级制造端异构集成，它们的精度可以向毫米和纳米演变，互联密度也在急剧增长。
“目前，基于先进封装集成芯片已经成为高性能芯片的首选。”刘明说道，在同等工艺节点下，如果采用先进封装技术来进行集成芯片的集成......
【拆解】华强北版“MagSafe磁吸充电宝”(2021-09-14)
的一款产品最终还只能做到形似，勉强能够给手机充电，剩下20%的精髓难度系数较高，未能破解。
拆解发现，产品内部通过两颗单片机写的程序实现无线充电、弹窗以及电量显示。移动电源部分采用了一颗英集芯IP5306高集成芯片，并不......
加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，为全球市场提供高性能雷达解决方案(2024-06-11 14:18)
加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，为全球市场提供高性能雷达解决方案;
在 “2024加特兰日”上，加特兰发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案，代表着加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，以应......
加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，为市场提供高性能雷达解决方案(2024-06-11)
加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，为市场提供高性能雷达解决方案;6月6日，在 “2024加特兰日”上，加特兰发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案，代表着加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，以应......
英伟达联手 SK 海力士，尝试将 HBM 内存 3D 堆叠到 GPU 核心上(2023-11-20)
SK 海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电的晶圆键合技术将 SK 海力士的 HBM4 芯片堆叠到逻辑芯片上。而为了实现内存芯片和逻辑芯片的一体协同，联合......
哪些因素在阻碍智能家居的普及？(2021-05-25)
企业来解决。
对此，刘占领表示，当前芯片企业打通底层“互联互通”主要面临三个障碍：
第一，碎片化市场产品对无线协议的需求点不一，很难用标准化的芯片平台去覆盖所有应用，比如......
芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计(2024-09-10)
定义到设计流片和量产的全流程，并提供经过验证的平台化芯片解决方案以帮助客户快速完成芯片设计。该公司在成功实施 Arteris 片上网络（NoC）互连技术方面拥有丰富的经验。
芯原......
芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计(2024-09-10 15:03)
定义到设计流片和量产的全流程，并提供经过验证的平台化芯片解决方案以帮助客户快速完成芯片设计。该公司在成功实施 Arteris 片上网络（NoC）互连技术方面拥有丰富的经验。芯原......
加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，高性能方案目标全球市场(2024-06-11)
加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，高性能方案目标全球市场;
6月6日，在 “2024加特兰日”上，加特兰发布了全新芯片平台、技术和方案，代表着加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，以应......
加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，为全球市场提供高性能雷达解决方案(2024-06-11)
加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，为全球市场提供高性能雷达解决方案;6月6日，在 “2024加特兰日”上，加特兰发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案，代表着加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，以应......
定义4D毫米波雷达新范式 加特兰Andes级联方案亮相(2024-06-11)
定义4D毫米波雷达新范式 加特兰Andes级联方案亮相;加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，高性能方案目标全球市场
6月6日，在 “2024加特兰日”上，加特兰发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术......
芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计(2024-09-10)
定义到设计流片和量产的全流程，并提供经过验证的平台化芯片解决方案以帮助客户快速完成芯片设计。该公司在成功实施 Arteris 片上网络（NoC）互连技术方面拥有丰富的经验。
芯原......
锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP(2023-03-02)
无线充/快充协议芯片，电源管理芯片，收发芯片和MCU控制芯片等。传统的MCU控制芯片一般采用eFlash工艺，需要利用平台上的非挥发存储器来存储或运行程序代码。因此，随着模拟芯片的集成......
恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC(2020-04-29)
恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC;荷兰埃因霍温——2020年4月28日——恩智浦半导体宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所（Murata）达成合作，以率......
芯联集成半年报成绩喜人，PCIM最新产品接连亮相(2024-09-03)
器多相电源的0.18um BCD 工艺产品成功量产，特别是芯联集成面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术已获得客户重大项目定点。
伴随AI大模型赋能智能手机与PC加速迭代升级，芯联集成......
2024加特兰日 ｜加特兰毫米波雷达新方案惊艳亮相，以创新技术加速毫米波雷达普及(2024-06-07)
主题，发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案，并携手产业链合作伙伴，共同探讨在智能化加速发展的当下，毫米波雷达行业如何以创新技术满足日新月异的感知需求，助力智能汽车、智能家居等创新应用普及，共赴......
2024加特兰日 加特兰毫米波雷达新方案惊艳亮相，以创新技术加速毫米波雷达普及(2024-06-11 08:30)
2024加特兰日 加特兰毫米波雷达新方案惊艳亮相，以创新技术加速毫米波雷达普及;“2024加特兰日”在上海成功举办。适逢公司成立十周年之际，加特兰围绕“Next Wave”这一主题，发布了全新毫米波雷达芯片平台......
锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP(2024-11-08 10:23)
帮助客户实现自适应电压缩放(AVS)、动态电压缩放(DVS)、动态电压频率缩放(DVFS)等应用。凭借锐成芯微在传感类IP技术的多年积累和创新实践，基于8nm工艺平台实现了该IP的高集成度，简化了系统设计，节省芯片......
直播推荐《硅基光电子集成芯片前沿技术和测试应用》专题研讨会(2023-02-28 11:36)
光电子技术现状和发展趋势• 测试应用:光电子集成芯片晶圆级测试方案分享• 方案实例:EXFO晶圆级测试平台以及软件功能,R&S毫米波矢网光电测试解决方案会议议程:
聚焦光电前沿技术发展与应用,共赴......
锐成芯微助力南芯推出无线充、快充MCU新品(2021-12-06)
MCU产品，该新产品与成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称锐成芯微）合作开发，此次发布标志着锐成芯微与南芯的合作进入新阶段。
本次推出的SC9608是一款高集成度无线充电发射端SOC解决方案，芯片内部集成......
锐成芯微存储IP产品通过AEC-Q100 Grade 0认证(2024-10-22 09:04)
-Q100（B组）Grade 0可靠性等级认证，并获得了汽车芯片可靠性等级认证证书。该SuperMTP® IP（IP名称XRS018BDAMTP_768X8）是基于180nm BCD工艺平台研发，具有......
锐成芯微存储IP产品通过AEC-Q100 Grade 0认证(2024-10-21)
-Q100（B组）Grade 0可靠性等级认证，并获得了汽车芯片可靠性等级认证证书。
该SuperMTP® IP（IP名称XRS018BDAMTP_768X8）是基于180nm BCD工艺平台研发，具有......
Mobileye推出为自动驾驶汽车打造全新EyeQ Ultra系统集成芯片(2022-01-05)
Mobileye推出为自动驾驶汽车打造全新EyeQ Ultra系统集成芯片;Mobileye推出EyeQ® Ultra™，一款专为端到端自动驾驶而打造的单封装自动驾驶汽车集成芯片超级计算平台......
Mobileye推出为自动驾驶汽车打造全新EyeQ Ultra系统集成芯片(2022-01-05)
Mobileye推出为自动驾驶汽车打造全新EyeQ Ultra系统集成芯片;Mobileye推出EyeQ® Ultra™，一款专为端到端自动驾驶而打造的单封装自动驾驶汽车集成芯片超级计算平台......
四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展(2024-08-27)
四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展;英特尔® 至强® 6系统集成芯片和Lunar Lake处理器，以及英特尔® Gaudi 3 AI加速器和OCI（光学......
Marvell与台积电携手，推出2nm芯片平台(2024-03-12)
设备，此次与台积电的合作无疑将加速其技术升级的步伐。
这款2nm芯片平台将集成一系列先进技术，包括用于速度超过200 Gbps的高速长距离SerDes、处理器子系统、加密引擎、片上系统结构、芯片......
Marvell与台积电携手，推出2nm芯片平台(2024-03-13 09:15)
，此次与台积电的合作无疑将加速其技术升级的步伐。这款2nm芯片平台将集成一系列先进技术，包括用于速度超过200 Gbps的高速长距离SerDes、处理器子系统、加密引擎、片上系统结构、芯片......
瓴盛科技发布4G智能手机芯片平台JR510(2022-06-08)
公司在设计、集成、性能、功耗等多方面的综合能力提出很高的要求，因此全球手机处理器提供商仅寥寥数家。此次瓴盛科技4G智能手机芯片平台JR510的正式推出，充分证明瓴盛科技产品发展已再上新台阶，正式迈入全球移动芯片......
四巨头围猎自动驾驶，谁将成为汽车“芯”王？(2024-01-25)
显示，自2021年起，骁龙数字底盘已支持40多家我国汽车品牌推出超100款车型。
此外，高通还在2020年推出自动驾驶芯片平台Snapdragon Ride，正式进入自动驾驶领域。
第二年，高通......
四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展(2024-08-29 10:51)
四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展;英特尔®至强® 6系统集成芯片和Lunar Lake处理器，以及英特尔® Gaudi3 AI加速器和OCI（光学......
四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展(2024-08-29)
四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展;英特尔®至强® 6系统集成芯片和Lunar Lake处理器，以及英特尔® Gaudi3 AI加速器和OCI（光学......
锐成芯微亮相北京车展 发布应用于wBMS的蓝牙RF IP(2024-04-25)
于对市场走向、客户需求的深入洞察和多年蓝牙RF IP开发、量产经验，锐成芯微成功在40nm车规工艺平台开发了应用于wBMS的蓝牙RF IP，并已授权给头部wBMS芯片厂商进行全光罩流片。
NO.1 安全......
黑芝麻智能亮相2024北京车展，以智能汽车芯片赋能"新汽车"(2024-04-26)
融合成为题中应有之义。黑芝麻智能武当系列是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，高性能跨域计算芯片C1200系列内置了行业最高的MCU集成算力，集成万兆网络硬件加速能力，多项指标在国内乃至业界居于首位。作为行业首个获得车企项目合作的多域融合芯片平台......
黑芝麻智能亮相2024北京车展，以智能汽车芯片赋能“新汽车”(2024-04-28 09:05)
融合成为题中应有之义。黑芝麻智能武当系列是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，高性能跨域计算芯片C1200系列内置了行业最高的MCU集成算力，集成万兆网络硬件加速能力，多项指标在国内乃至业界居于首位。作为行业首个获得车企项目合作的多域融合芯片平台......
半导体IP厂商锐成芯微拟闯关科创板 已启动上市辅导(2021-02-10)
微成立于2011年12月，总部位于成都，是一家专注于集成电路IP核技术研发及集成电路设计服务的国家高新技术企业，法定代表人向建军。辅导备案基本情况表显示，锐成芯微依托自主半导体IP，为客户提供平台化半导体IP授权服务和一站式芯片......
量子计算公司本源量子宣布两项重要合作(2024-07-03)
生产线上生产的72计算比特量子芯片、中国首套量子计算测控系统、中国首款量子计算机操作系统。
而硅臻是一家专注于光量子集成芯片设计的高新技术企业，相关产品包含量子随机数发生器芯片、光量子计算芯片......
紫光展锐5G RedCap 芯片平台V517，拓展更多5G垂直应用场景(2024-06-27 09:35)
紫光展锐5G RedCap 芯片平台V517，拓展更多5G垂直应用场景;亮点一览：• 紫光展锐V517基于5G R17 RedCap技术和紫光展锐成熟、稳定的5G量产平台打造，在成......
VR/AR眼镜方案，基于高通芯片平台智能眼镜安卓主板软硬件设计方案(2024-06-07)
性更高的优势。特别是在带电池的移动应用场景下，高通芯片功耗低，更加适合AR眼镜的应用，同时也减少了发热量，保证性能更加稳定。
总之，基于高通芯片平台的AR眼镜主板方案具备CPU+GPU+NPU架构，算力强劲，并集成......
【MWC新动态】广和通FG360成为首款基于联发科T750芯片获得FCC认证的5G模组(2021-06-28)
了全球首款专为FWA及CPE定制的联发科 T750芯片平台，支持独立组网（SA）/非独立组网（NSA）两种网络架构；支持5G NR Sub-6GHz下双载波聚合（2CC CA）200MHz频率，保证更广的5G信号......
基于光量子集成芯片，多光子非线性量子干涉首次实现(2023-01-17)
们才在理论上将该现象扩展到多光子过程，但实验上由于需要极高的相位稳定性和路径重合性需求，一直未获得新的进展。光量子集成芯片，以其极高的相位稳定性和可重构性逐渐发展成为展示新型量子应用、开发新型量子器件的理想平台，也为......
紫光展锐揭秘首款车规级5G智能座舱芯片平台A7870(2023-04-12)
紫光展锐揭秘首款车规级5G智能座舱芯片平台A7870;4月11日，紫光展锐官方揭秘了旗下首款车规级5G智能座舱芯片平台A7870。据悉，该平台配置车规级6nm先进制程处理器，具有小尺寸、低功耗、高集成......
展锐第二代5G芯片平台实现客户产品量产，携手伙伴打造人民的5G(2021-12-27)
全球先进技术第一梯队。作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%。消费者和行业客户都将很快体验到这代最新科技利器；同时它支持5G R16、5G切片......
基于串口通信开发的BLE芯片测试平台(2023-01-20)
型号蓝牙芯片测试，连接图如图5所示。
图5 XX型号蓝牙芯片测试测试连接图
启动测试软件，完成芯片测试，测试结果（BLE2M）见图6。
图6 芯片测试结果(BLE2M)
由测试结果可见，本平台......
博通集成宣布在其Wi－Fi芯片组上集成Alexa Connect Kit(2024-01-08)
亚马逊Alexa Connect Kit (ACK) 的Wi-Fi旗舰芯片BK7235。通过在博通集成的芯片平台上集成ACK，开发者将能够方便地广泛使用全系列Alexa功能，包括自动配网、安全、日志......
分水岭！汽车芯片「供需失衡」？整车电子架构升级背后的真相(2024-05-05)
整车电子架构进一步加速集中化，尤其是多域融合、中央计算平台进入上车周期，造成芯片搭载单车数量的下降。
比如，以舱泊一体为例，过去，座舱和泊车都有各自的控制器（甚至是域控制器）及各种配套芯片。
而随......
展讯：旗下14纳米LTE芯片比联发科所有芯片都好(2017-03-10)
展讯：旗下14纳米LTE芯片比联发科所有芯片都好;
来源：内容来自网易科技，谢谢。
3月9日消息，展讯今天宣布与德国半导体公司Dialog建立战略合作伙伴关系，共同开发LTE芯片平台......
基于光量子集成芯片，中国科大首次实现多体非线性量子干涉(2023-01-17)
验上由于需要极高的相位稳定性和路径重合性需求，一直未获得新的进展。
光量子集成芯片，以其极高的相位稳定性和可重构性逐渐发展成为展示新型量子应用、开发新型量子器件的理想平台，也为......
车规级高性能CPU核和Cortex-G78AE车规级高渲染能力的GPU核的车规级跨域计算芯片，该芯片平台具有多域融合的能力，能灵活支持行业现在和未来的各种架构组合。基于C1200系列芯片打造的CCU产品可在单芯片上集成......
黑芝麻智能携手均联智行及其子公司均联智及（NESINEXT）亮相CES 2024，聚焦跨域融合趋势(2024-01-25 16:05)
级高性能CPU核和Cortex-G78AE车规级高渲染能力的GPU核的车规级跨域计算芯片，该芯片平台具有多域融合的能力，能灵活支持行业现在和未来的各种架构组合。基于C1200系列芯片打造的CCU产品可在单芯片上集成......
2024北京车展黑芝麻智能揭晓武当系列项目落地和生态链合作新图景(2024-04-26)
智及、风河、腾讯云、斑马智行等生态链伙伴的生态合作及商业落地项目。
武当系列旗下的本土首颗单芯片支持NOA行泊一体的芯片平台C1236、行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296量产芯片首次展出。华山......
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