ipo破发

半导体企业IPO进展；国内再添集成电路学院；华为再次牵手北航;半导体企业科创板上市进展 当前，半导体企业科创板IPO持续火热。本周，多家半导体企业的资本之路迎来了新的进展。 12月21日...

华为投资，国产PA第一股上市首日遭破发——全球及中国射频前端市场分析;2022年4月12日，有着国产PA（射频功率放大器）第一股之称的唯捷创芯正式在上市，却遭遇破发，最高跌幅超过50%，收盘...

动力电池博弈IPO，狂欢下的隐忧;中创新航IPO余音未散，动力电池赛道将再次迎来敲钟。 2022年11月18日，蜂巢能源科技股份有限公司（简称“蜂巢能源”）冲刺科创板IPO获上交所受理，计划...

苹果中国宣布iPhone 16今起开订：5999元起 上市秒破发节奏; 9月13日消息，中国官网给出公告称，今晚20点iPhone 16将开启预售，价格是5999元起。 需要...

/股，首次公开发行股票募集资金总额17.28亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为16.27亿元，成为“AI四小龙”中首家成功IPO的企业。 连年亏损后，云从科技通过IPO募集...

导致这个结果的因素很多，但也跟RTX 4070新品不利有关。 NVIDIA Q1财季的截至日期是4月底，4月14日正式发布了RTX 4070，售价4799元，但是这个价格备受质疑，以致于一天时间就破发...

Arm再上市——被偷走的也许不只是7年;2023年9月14日，阔别股市7年的公司再次上市IPO，并且暂时成为2023年全球最大规模IPO股票。我们没有选择在上市之初就表达自己的观点，因为...

“汽车芯片与第三代半导体应用论坛”为亮点，围绕集成电路领域最新技术成果和发展趋势、国际局势分析、产业链生态的构建等内容，聚集众多国内外专家学者、技术大咖和企业领袖，共同探讨集成电路产业的突破发...

芯片与第三代半导体应用论坛”为亮点，围绕集成电路领域最新技术成果和发展趋势、国际局势分析、产业链生态的构建等内容，聚集众多国内外专家学者、技术大咖和企业领袖，共同探讨集成电路产业的突破发...

碳目标的主要抓手，氢能已成为推动能源转型和绿色发展的重要引擎。作为山东打造“鲁氢经济带”的重要一极，以建设“东方氢岛”为目标的青岛，将氢能产业列为突破发展的十大新兴产业之一。山东...

这家存储大厂IPO新进展曝光;路透社援引知情人士说法，铠侠取消了10月日本IPO计划。 此前8月贝恩资本与投资银行讨论，准备帮助铠侠首次上市（IPO）。原定10月IPO筹集约5亿美元，市值...

数字经济与实体经济深度融合”章节中，《实施意见》提出：培育壮大数字经济核心产业。深化数字产业高端布局，推动云计算、集成电路、超高清视频、虚拟现实等数字产业突破发展，到2025年，数字...

年内最大IPO吸引各路巨头，7年回报率仅70%？;年内最大IPO（首次公开募股）又有下文了，本周二，Arm为IPO启动路演，根据其最新提交的监管文件中，目标估值超过520亿美元，虽然...

A股IPO前5月扎堆过会，科创板上市超四成！（附表）;近年来，A股IPO过会情况 据普华永道公布的历年A股IPO数据可知，在2015-2019年期间，我国累计有1188家企业成功A股上市。其中...

格罗方德公开IPO发行价，市值可望冲破250亿美元;尽管英特尔此前多度传出有意对其发起收购（），但美国晶圆代工大厂Globalfoundries还是按照原计划提交了IPO申请（）。 公开...

传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资;据路透社报道，两位知情人士称，软银集团旗下的 Arm 正在与其一些最大的客户和最终用户进行谈判，以期在该芯片设计公司的首次公开募股 (IPO) 中引...

印度科技股暴跌，软银支持的Snapdeal撤回IPO申请;(22.42, 0.65, 2.99%)支持的电子商务公司Snap(9.4, 0.10, 1.08%)deal表示，该公司决定停止1.52...

Arm寻求100亿美元上市 有望成今年全球规模最大IPO; 【导读】据彭博社报道，知情人士称，软银集团已开始测试投资者对英国芯片设计公司Arm首次公开募股的兴趣，可能筹资高达100亿美...

闪存大厂IPO又进一步;近日，媒体报道铠侠已申请于今年10月在东京交易所进行IPO。 铠侠预计筹资规模将达到5亿美元，如若IPO顺利进行，那么其有望成为2024年日本最大规模的IPO...

传Arm9月赴美IPO 估值逾600亿美元;国际电子商情2日讯 彭博社引述知情人士报道，软银集团旗下半导体公司Arm计划最早在9月份进行首次公开募股（IPO），估值在600亿至700亿美...

自动驾驶商业化：有人ICU，有人IPO; 自 2013 年百度开始无人车项目研发算起，今年是中国企业布局自动驾驶第十年，一批企业开始扎堆 IPO。 今年 2 月，在禾赛科技拿下「激光...

软银计划在纳斯达克上市 ARM，已提交 IPO 申请; 据 21ic 近日获悉，业内知情人士透露集团已经申请在公开发售其旗下芯片设计公司 的股票。据悉，软银计划筹资 80~100 亿美...

传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资 英特尔、苹果、台积电在内;业界消息显示，软银集团旗下的Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判，希望在其首次公开发行（IPO）中引入一个或多个主要投资者。其中...

阿里巴巴旗下菜鸟拟今年香港IPO，预计融资10亿美金; 业内消息，近日旗下菜鸟计划今年在香港IPO，预计融资约10亿美元。去年10月，菜鸟已向中国监管机构提交了上市申请，将可...

全球第二大NAND Flash厂10月IPO，股东拟卖股;国际电子商情了解到，8月27日，全球第二大NAND型闪存厂商铠侠（Kioxia）于官网宣布，其已获得上市许可，将在10月6日于...

英特尔与台积电竞争晶圆代工关键！ 正洽谈Arm成为IPO策略投资者;英特尔力拚重返半导体业巅峰，发展晶圆代工成为关键所在，知情人士表示，软银（SoftBank）旗下英国芯片设计公司安谋（Arm）正与...

外媒：Arm IPO初步定价47至51美元;软银集团旗下芯片设计巨头 9 月赴美挂牌，据内情人士透露，苹果、英伟达、英特尔、三星等 主要客户，同意加入 IPO（首次公开募股）的战...

深度绑定？苹果与Arm签署长达近20年的芯片合作协议;9月6日消息，英国芯片设计公司ARM于当地时间周二提交的最新IPO文件显示，公司已经与ARM就芯片技术授权签署了一项“延续至2040年以后”的新...

消息称 Arm 在美 IPO 获得 10 倍超额认购;9 月 12 日消息，据知情人士透露，英国芯片设计公司 在美首次公开募股（IPO）已经获得 10 倍的超额认购，投行...

消息称 Arm 美国 IPO 正追求超过 545 亿美元的估值;9 月 11 日消息，日本软银集团旗下的芯片设计公司 Arm 上周公布了其 IPO 定价，计划以每股 47 至 51 美元...

NAND Flash大厂重启IPO计划，最快12月挂牌上市;据日刊工业新闻报道，全球第二大NAND Flash 厂铠侠（Kioxia,原东芝存储器）近期将重新申请上市，预计最早将于今年12月在...

NAND Flash市况低迷，铠侠取消10月IPO计划;综合路透、彭博社报道，知情人士透露，由私募股权公司贝恩资本支持的日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）已取消原定于10月在...

NAND Flash大厂铠侠计划10月上市;报道称，该公司的预计筹资规模将达到5亿美元，如若IPO顺利进行，那么其有望成为2024年日本最大规模的IPO。 报道指出，铠侠...

Arm首次公开募股已获得10倍超额认购 或提前截止;知情人士透露，Arm Holdings Ltd．首次公开募股（IPO）已获得10倍超额认购，银行计划到周二下午就停止接受认购。因事...

天科合达完成Pre-IPO轮融资;根据京铭资本2月11日发布的消息，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称：天科合达）近期完成了Pre-IPO轮融资，京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金...

三家半导体公司科创板IPO迎新进展！;半导体企业科创板IPO热情依旧，近日又有三家企业迎来新进展：证监会同意芯导科技科创板首次公开发行股票注册，英集芯科创板IPO事项即将上会接受审核，晶华...

英芯片巨头ARM定价，孙正义拿下年度最大上市交易;北京时间9月14日，软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已将其首次公开招股(IPO)的发行价确定在发行价区间的上限，融资48.7亿美元（约354亿元...

IPO最新规定出炉！半导体四家企业迎最新进展;近两年随着多项监管措施出台，监管层严格把控A股IPO准入门槛，从源头提升上市公司质量，我国A股IPO整体进一步放缓。近期证监会发布IPO多条新规定，表明...

消息称长鑫存储拟IPO，估值不低于1000亿元;据外媒报道，知情人士称，中国芯片制造商长鑫存储计划今年在科创板 IPO，估值不低于 1000 亿元人民币。 据报道，长鑫存储正在挑选承销商，IPO...

存储大厂离IPO又进一步！;近期，媒体报道存储大厂铠侠正准备尽快提交初步申请，预计8月底前正式向东京证券交易所提交申请，目标10月底首次公开发行（IPO）。为了赶在计划期限前完成上市，铠侠...

破收购传闻！GlobalFoundries明年IPO，再投10亿美元扩产...;据彭博社报道，在当地时间的19日，Caulfield接受专访时否认了，他说“有关GlobalFoundries成为...

年度盘点 | 半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？;2023年，在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下，半导体产业经历下行调整周期。资本市场上，由于证监会IPO政策...

美媒：中国芯片企业掀起IPO热潮;美国《华尔街日报》12月22日文章，原题：中国半导体企业IPO激增，正值芯片军备竞赛升温　中国的芯片公司正处于一波首次公开募股（IPO）热潮中。政府...

晶圆代工商格芯秘密提交美国IPO申请 估值250亿美元;凤凰网科技讯 北京时间8月19日消息，知情人士称，美国晶圆代工商格芯(Global Foundries)已经...

助进行公司的首次公开募股(IPO)，目前讨论仍在继续，IPO的具体规模等细节可能会有所变动。 目前，奇瑞方面还未对此消息进行回应。 据悉，在国内主流车企中，奇瑞...

元，也由此成为今年美股第三大上市交易。 据文件显示，格芯及其主要股东穆巴达拉投资公司将该公司股票的IPO发行价定在了市场指导价区间42至47美元的上限，以每股47美元的价格发行5500万股股票，以筹...

禁令打击估值， NAND Flash大厂宣布推迟IPO...;9月28日，全球第二大NAND Flash 厂铠侠（Kioxia,原东芝存储器）于官网发布声明称，原定10月6日在东京证券交易所的IPO...

破这些挑战所形成的困局仍需全球华侨华人共同努力。作为生产性服务业链主，罗克韦尔将充分发挥技术赋能优势，洞察供应链竞争发展低碳转型新趋势，秉持跨界创新理念突破发展壁垒，携手国内外产业链上下游企业，共同...

同质化以及需求疲软等挑战，而突破这些挑战所形成的困局仍需全球华侨华人共同努力。作为生产性服务业链主，罗克韦尔将充分发挥技术赋能优势，洞察供应链竞争发展低碳转型新趋势，秉持跨界创新理念突破发展壁垒，携手...

研究院授牌“成都高新区功率半导体检测中试平台”，将进一步发挥研究院的中试平台效能，为助推功率半导体产业突破发挥良效。会后，主办单位组织到场高校院所、中试专家、龙头企业齐聚一堂，依次分享中试经验、中试...