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全国政协委员走进OPPO:加快AI手机生态建设 打造通信行业新质生产力(2024-02-27)
大学教授、原校长施卫东,全国政协委员、恒银科技董事长江浩然,全国政协委员、鹏信集团董事长聂竹青,中国电子信息产业集团科技领军专家何洪文等多位专家走进OPPO 总部,了解AI手机发展情况,并围绕“加快AI手机......
炬芯科技取得熵码科技芯片安全信任根IP授权,为无线蓝牙和物联网应用加值安全保障(2023-06-06)
炬芯科技取得熵码科技芯片安全信任根IP授权,为无线蓝牙和物联网应用加值安全保障;炬芯科技取得熵码科技芯片安全信任根IP授权,为无线蓝牙和物联网应用加值安全保障
(2023 年6月6日) 炬芯科技今日宣布与熵码科技......
新思科技芯片生命周期管理再升级,加速数据传输并显著缩短测试时间(2022-10-11)
新思科技芯片生命周期管理再升级,加速数据传输并显著缩短测试时间;新型流结构技术可实现实时的芯片健康监测和可靠的终端设备运行 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日......
专注碳化硅半导体领域,瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资(2021-11-02)
专注碳化硅半导体领域,瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资;近日,碳化硅(SiC)高科技芯片公司瞻芯电子宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。本次融资由国投招商、小米......
联发科宣布携手 Sprint 在美推出首款内建 P10 芯片手机(2016-10-18)
的网络需求,并希望在 2017 年以及未来,能有更多采用联发科技芯片的智能设备在 Sprint 网络上销售。
联发科技曦力 P10 内建 4G LTE 八核心处理器,同时也支持 CDMA2000......
动力电池行业龙头宁德时代子公司,新增集成电路芯片设计等经营范围(2021-12-02)
时代参与投资碳化硅(SiC)高科技芯片企业上海瞻芯电子科技有限公司。
封面图片来源:拍信网......
响应美国制造?传苹果拟投资软银科技基金 10 亿美元(2016-12-13)
响应美国制造?传苹果拟投资软银科技基金 10 亿美元;
软银(SoftBank)近期......
两期合计投资15亿元 芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州(2021-05-22)
两期合计投资15亿元 芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州;龙门发布消息显示,5月10日广东芯封科技有限公司投资的芯片封装及研发生产项目签约落户惠州产业转移工业园。
据介绍,芯片......
瞻芯电子:第三代SiC MOSFET通过车规认证(2024-06-26)
家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品。
瞻芯电子表示,第三代1200V 13.5mΩ SiC
MOSFET已经......
瞻芯电子:第三代SiC MOSFET通过车规认证(2024-06-26)
家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品。
瞻芯电子表示,第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET......
小米投资上海瞻芯电子,后者聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域(2021-10-27)
来源:企查查信息截图
据官网介绍,上海瞻芯电子成立于2017年,是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司。公司可提供以SiC功率器件、SiC驱动芯片、SiC模块......
《成都市2022年重点项目计划》发布:芯海科技、瓴盛科技等项目在册(2022-03-02)
县成阿工业园汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线项目(一期)、成都双流区瓴盛科技芯片研发项目、成都双流区屏芯智能制造基地、成都高新区先进功率封装测试及生产线项目、双流区中国振华电子FPGA类器件项目、成都高新区西区IC设计产业园项目、成都......
瞻芯电子完成数亿元B轮融资 聚焦碳化硅半导体领域(2023-03-01)
多家下游行业龙头认可和大规模应用,2022年自主建设的SiC晶圆厂已建成投产,已成为国内极少数具备SiC MOSFET IDM能力的功率半导体整体解决方案商。
据官方介绍,瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片......
这家碳化硅企业完成股份改制,变更公司名称(2024-03-08)
方式均不变。此次变更不会影响公司日常运营,原签订的合同继续有效,业务主体、法律关系和原有服务承诺不变。
资料显示,瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,2017年成......
新思科技与Arm强强联手,加快下一代移动SoC开发(2023-06-05)
式人工智能驱动型EDA解决方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT
IP,助力Arm实现业界领先的性能和功耗。这些成果建立在双方数十年长期合作的基础之上,可加......
成都、重庆2022年重大项目,奕斯伟、京东方、瓴盛科技等入列(2022-02-10)
产业集团电子信息产业基础设施项目、遂宁经开区康佳电子电路产业项目、成都双流区瓴盛科技芯片研发项目、绵阳京东方OLED模组项目、绵阳新型显示用偏光片研发及生产项目、西南(内江)新型触控显示模组生产基地、京东方重庆第6......
是德科技助力翱捷科技验证支持RedCap技术的5G芯片产品(2023-08-31)
。这一成就开启了我们物联网芯片组产品组合发展的新纪元。”
是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示:“随着RedCap技术在翱捷科技芯片组上的成功数据连接,我们......
Unity中国与芯驰科技达成战略合作,助力智能座舱体验升级(2023-04-23)
总裁兼首席执行官张俊波亲临现场并发表致辞,高度评价了芯驰作为全场景车芯引领者,为汽车智能化做出的推动力量,"芯驰是国内最出色的车规芯片厂商之一。在合作过程中,我们深深感受到了芯驰的技术实力和快速的响应能力。"
作为汽车的灵魂核芯,芯驰科技芯片......
Unity中国与芯驰科技达成战略合作,助力智能座舱体验升级(2023-04-23 16:23)
评价了芯驰作为全场景车芯引领者,为汽车智能化做出的推动力量,"芯驰是国内最出色的车规芯片厂商之一。在合作过程中,我们深深感受到了芯驰的技术实力和快速的响应能力。" 作为汽车的灵魂核芯,芯驰科技芯片......
是德科技助力翱捷科技验证支持RedCap技术的5G芯片产品(2023-08-31)
组的 3GPP Rel-17 RedCap 性能。这一成就开启了我们物联网芯片组产品组合发展的新纪元。”
是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示:“随着RedCap技术在翱捷科技芯片......
炬芯科技低延迟高音质无线麦克风解决方案(2022-10-19)
高集成度、高音质、低延迟和低功耗等特点,支持AI降噪,目前基于炬芯科技芯片所开发的低延迟高音质无线麦克风方案已经在科大讯飞、猛玛、绿联等多个知名品牌中应用。
未来,炬芯科技将基于20余年......
新思科技与Arm强强联手,加快下一代移动SoC开发(2023-06-05 09:17)
解决方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP,助力Arm实现业界领先的性能和功耗。这些成果建立在双方数十年长期合作的基础之上,可加速共同客户为高端智能手机和虚拟/增强......
新思科技与Arm强强联手,加快下一代移动SoC开发(2023-06-05)
解决方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP,助力Arm实现业界领先的性能和功耗。这些成果建立在双方数十年长期合作的基础之上,可加速共同客户为高端智能手机和虚拟/增强......
瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规级认证,正式开启量产交付(2023-08-22)
,并且大都采用车规级标准设计。
据官方介绍,瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,2017年成立于上海临港。公司致力于开发SiC功率器件、驱动和控制芯片、SiC功率......
芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品(2021-03-05)
的产品长期以来广泛服务于中国的集成电路企业,备受行业认可,这是我们选择携手新思科技的原因。”
新思科技芯片数字化设计事业部高级副总裁Jacob Avidan先生表示:“ Tweaker ECO产品......
是德科技助力翱捷科技验证支持RedCap技术的5G芯片产品(2023-08-31)
组的 3GPP Rel-17 RedCap 性能。这一成就开启了我们物联网芯片组产品组合发展的新纪元。”
是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示:“随着RedCap技术在翱捷科技芯片......
是德科技助力翱捷科技验证支持RedCap技术的5G芯片产品(2023-09-01 16:05)
组的 3GPP Rel-17 RedCap 性能。这一成就开启了我们物联网芯片组产品组合发展的新纪元。”是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示:“随着RedCap技术在翱捷科技芯片......
钛升科技E-Core System大联盟:引领玻璃基板技术进入量产时代(2024-09-02 14:43)
压合设备:群翊工业• 其他关键零件供应商:上银科技、大银微系统、台湾基恩斯、盟立集团、罗升企业、奇鼎科技、Coherent钛升科技将持续引领台湾玻璃基板技术的发展,不断优化制程,并期......
钛升科技E-Core System大联盟:引领玻璃基板技术进入量产时代(2024-09-02)
、银鸿科技、天虹科技、群翊工业
电镀:Manz亚智科技
ABF压合设备:群翊工业
其他关键零件供应商:上银科技、大银微系统、台湾基恩斯、盟立集团、罗升企业、奇鼎科技......
芯华章与芯擎科技建立深度合作 软硬件协同开发加速车规级芯片创新(2023-12-04 09:33)
于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片,以“让每个人都能享受驾驶的乐趣”为发展使命,致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。关于芯华章科技芯华章聚焦EDA数字验证领域,打造从芯片......
芯原科技获临港新片区2023年企业研发创新机构认定(2023-12-27 14:18)
高新技术产业化的重要举措,在临港新片区科技政策体系中具有非常重要的地位。关于芯原科技芯原科技成立于2021年,为芯原上海的全资子公司。芯原科技充分依托临港新片区的国际创新协同作用以及产业集群优势,着力......
钛升科技E-Core System大联盟:引领玻璃基板技术进入量产时代(2024-09-02)
设备:群翊工业
其他关键零件供应商:上银科技、大银微系统、台湾基恩斯、盟立集团、罗升企业、奇鼎科技、Coherent
钛升科技将持续引领台湾玻璃基板技术的发展,不断优化制程,并期......
杰发科技荣获2021年度汽车电子科学技术奖优秀企业奖 继续引领汽车电子芯片领域创新(2022-08-25)
方案,节约客户开发投入时间,加速项目量产进程。
杰发科技四条产品线都已与全球主流Tier 1和主机厂开展合作,公司的汽车芯片远销多个国家和地区。截止2021年底,全球有500+款车型选用杰发科技芯片......
炬芯科技推出高集成度、高音质、低延迟、低功耗无线麦克风单芯片(2022-12-13)
迟和低功耗等特点,支持AI降噪。目前基于炬芯科技芯片所开发的低延迟高音质无线麦克风方案已经在科大讯飞、猛玛、绿联......
炬芯科技周正宇:让高品质的声音如影随“行”(2022-08-19)
型情况下,基于炬芯科技芯片方案的MP3音乐播放可持续20至30小时,TWS耳机听歌的模式下使用时间达到8至10小时,手表典型使用场景下续航长达10天左右。
今天在继续深耕低功耗的基础上,炬芯科技......
聚焦两会,车圈代表热议智能网联汽车发展(2024-03-11)
鼓励智能网联新能源汽车企业前瞻性介入全链条人才培育,深度参与高校、职业教育教学计划,提供实习、在岗培训渠道。
恒银金融科技股份有限公司党委书记、董事长江浩然:加快完善自动驾驶法律法规体系
恒银金融科技股份有限公司党委书记、董事......
米硅科技Exact信息系统成功上线(2022-12-13)
米硅科技成立于2017年,是一家以研发为主导,集开发、销售、服务为一体的高科技芯片研发公司。米硅科技立志成为高性能光通讯芯片和模拟芯片的世界一流企业,未来将加大研发力量,加速发展脚步,开发出更多拥有自主知识产权的芯片......
新思科技EDA和IP完整解决方案获台积公司N3E工艺认证,加速HPC、AI、和移动领域设计(2022-11-07 09:50)
和面积目标。"新思科技芯片实现事业部营销与战略副总裁Sanjay Bali表示:"最近取得的这些成就,标志着新思科技和台积公司持续成功合作的又一个重要里程碑。我们针对台积公司的先进工艺提供经过认证的EDA解决......
CEVA和翱捷科技携手实现里程碑:付运1亿颗无线物联网芯片产品(2022-11-09 09:37)
家电和工业应用全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA)和领先的无线半导体公司翱捷科技(ASR Microelectronics (ASR))宣布,首款CEVA助力的翱捷科技芯片......
低延迟高音质无线麦克风解决方案(2022-11-28)
及时调整。
无线麦克风是炬芯科技当下把延迟做到极致的一个产品,具备高集成度、高音质、低延迟和低功耗等特点,支持AI降噪。目前基于炬芯科技芯片所开发的低延迟高音质无线麦克风方案已经在科大讯飞、猛玛、绿联......
投资 2300 亿美金,三星欲打造全球最大半导体基地(2023-03-16)
星新建的五家半导体工厂支持。据韩国贸易工业能源部称,它的目标是吸引 150
家其他生产材料和组件或设计高科技芯片的公司。
根据规划,三星的新工厂将位于其现有的国内工厂附近,将生产用于存储数据的内存芯片和设计用于执行更广泛功能的利润率更高的逻辑芯片......
国产DPU公司,涉嫌重大财务造假(2024-01-31)
显示,公告中投资逾十亿元的项目地块杂草丛生,尚无开工的迹象。
此外,访左江科技芯片销售客户公开的通信地址,有的已是别家企业,有的深藏住宅区且无人响应。
此前,证监......
小米投资加速,近期投资四家半导体公司(2021-10-27)
合伙)等。天眼查App显示资料显示,瞻芯电子成立于2017年,是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,自成立之日起便启动6英寸SiC MOSFET的产品研发工作。经过......
新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案(2023-09-26)
大数据工具对于分析这些数据集并从中提取有效结论至关重要。新思科技芯片数据分析解决方案对于提高我们制造工艺的效率和质量非常关键。我们十分期待采用新思科技新一代数据分析工具来进一步改善我们的关键绩效指标(KPI......
一个支点,撬动大西部,搅动液流储能万亿市场(2024-01-22)
推动储能技术的发展和应用注入了新的动力。
华银科技
陕西华银科技有限公司是陕西省政府重点招商引资的国家高新技术企业,2012年注册成立,注册资本1亿元。公司主要从事五氧化二钒、钒氮合金、钒铝合金、高纯金属钒、钒液......
全固态激光雷达SPAD芯片量产落地!阜时科技芯片上车应用(2024-04-18)
全固态激光雷达SPAD芯片量产落地!阜时科技芯片上车应用;
【导读】阜时科技战略合作的某头部激光雷达公司,签订商用车自动驾驶全固态激光雷达批量订单,近期将陆续交付。此款激光雷达采用阜时科技......
战略合作 | 与炬芯科技携手推动AI体感技术在智能穿戴上的应用(2024-07-25)
步优化功耗管理策略。两者结合,最终实现更低功耗的产品应用。
截至日前,炬芯科技芯片与CyweeMotion AI Motion算法的组合方案,已成功应用于荣耀、realme、Nothing、KOSPET等品......
战略合作 与炬芯科技携手推动AI体感技术在智能穿戴上的应用(2024-07-25 15:21)
实现更低功耗的产品应用。截至日前,炬芯科技芯片与CyweeMotion AI Motion算法的组合方案,已成功应用于荣耀、realme、Nothing、KOSPET等品牌的终端产品,收获用户好评。未来......
美国继续施压ASML,荷兰不想听从(2022-12-05)
半导体供应链之星。它生产中国渴望获得的高科技芯片制造机。
美国似乎已经说服荷兰暂时阻止向中国出口货物,但随着荷兰权衡与世界第二大经济体隔绝后的经济前景,两国关系看起来不稳定。
ASML 的关键芯片......
光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技(2022-11-30 09:32)
光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技;近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布,联手全球光电混合计算领军企业曦智科技,布局面向未来的“EDA+光芯片”战略......
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工程等全新概念出炉之后,国内关于反向新概念的研究便如火如荼,龙芯世纪科技芯片解密中心顺应大势,瞄准机遇,数十年来为推动国内电子技术产业的发展做出了巨大贡献。为广大客户专业提供芯片解密,IC解密,单片机解密等解密服务。
;深圳市福田区嘉信电子展销部;;专营冷偏门(军品、工业品、已停产) 、急需高科技芯片如果您曾为寻找已脱销的急需电子元器件而烦恼, 我们将是您最真诚的得力帮手. 在电子行业内有良好声誉。尤其
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;南京利银科技有限公司;;
;济南瑞银科技有限公司;;
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