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晶振无需外部负载电容即可构建振荡电路.构成振荡电路时无需调整.体积为超小型、厚度超薄。 陶瓷晶振的封装图如下: 陶瓷晶振和石英晶振的区别就在于精度和温度稳定度上,石英晶振较陶瓷晶振精度高,温度稳定性好.石英......
开关成对使用可实现多刀多掷。 图 4：DPDT电路图（图片来源：CUI Devices） 封装中的开关数量取决于应用，通常有 1 至 16 个位置不等。常见 DIP 开关封装有 8 个位置，因为......
伍尔特电子推出 WL－OCPT 双通道光电耦合器光电晶体管; 【导读】伍尔特电子进一步扩充其 WL-OCPT 光电耦合器产品系列，新增了DIP-8封装。双通道-八引......
电子元器件7大常用的封装形式; （点击图片链接进入，了解......
半导体芯片、智慧医疗等领域。 此次签约的项目中，半导体芯片产业占据多数，总投资金额约50亿元，包括CIS感光芯片封装图片及摄像模组制造项目、华芯半导体科技产业园项目、赛尔微电子半导体设备研发制造项目、海迪......
2.0mm x 1.2mm µSiP 封装。 图 1: TPSM83100 的 µSiP 封装图 引线式 引线式封装包括一块位于两个铜引线框之间的 IC，并在顶部放置无源器件。这些封装是大多数电源设计人员所习惯的封装......
展温度范围内工作。两种版本都符合MIL-STD-883 B类标准。 AD9696的封装选项有：10引脚TO-100金属帽壳封装、8引脚陶瓷DIP封装、8引脚塑料DIP封装和8引脚小型塑料封装。AD9698的封装......
。 原理图与封装图 ......
免在组装阶段可能出现的误解 。例如，具有 QFP 或 DIP 封装的组件就是这种情况。 可以是白色的圆圈，也可以是三角形，也可以用正方形，如下图。 三角......
Vishay推出静态dV／dt为1000 V／μs的新型光耦;器件采用DIP-6和SMD-6封装，断态电压达800 V，适用于家用电器和工业设备，节省电路板空间日前，Vishay......
混合微电路结构。由收发器、光耦和变压器构成的完备的隔离接口被集成到标准的DIP封装内。逻辑侧的+5V单电源同时为接口两侧的电路供电。 MAX1480B/MAX1480C/MAX1490B的限......
一种混合微电路结构。RS-485/RS-422侧的I/O引脚上配备了±15kV静电放电(ESD)冲击保护，不会发生锁定。由收发器、光耦和变压器构成的完整的隔离接口被整合到了一片标准的DIP封装内。逻辑侧的单一+5V电源......
并向下兼容8英寸）和芯片成品测试产能，可检测 SIP、CSP、BGA、PLCC、 QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP 等各类中高端封装的芯片，持续......
加工基地。 消息显示，该项目计划引进中高端封装测试生产线16条，一期投入1.5亿元引进6条生产线，年产25亿颗DIP、SOP、SOT、TSSOP、TO-220F系列中端芯片封装线，可实现年销售额1.6亿元；二期......
传感器芯片系列产品采用SOP8封装，TMR7616电流传感器芯片系列产品采用SOPW16封装。 SOP8（左）、SOPW16（右）封装图......
耦合器产品系列，新增了DIP-8封装。双通道-八引脚的光电耦合器光敏电阻现可提供。这种设计在一个元件内包含两个电路，分别由两个输入LED和两个输出光敏电阻构成，因此只用一个元件即可控制两个独立电路。WL-OCPT......
伍尔特电子推出 WL－OCPT 双通道光电耦合器光电晶体管;节约空间的电路隔离解决方案伍尔特电子进一步扩充其 WL-OCPT 光电耦合器产品系列，新增了DIP-8封装。双通道-八引......
伍尔特电子推出 WL－OCPT 双通道光电耦合器光电晶体管;节约空间的电路隔离解决方案伍尔特电子进一步扩充其 WL-OCPT 光电耦合器产品系列，新增了DIP-8封装。双通道-八引......
技术解决方案，封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共计超过140个品种。 根据上市公告书，气派科技本次公开发行股票2657.00万股......
MLX91221 SOIC8产品封装图 MLX91220 MLX91221 SOIC16产品封装图 为确保800V电动车电池组和充电器等高压3类能源的安全运行，并达到必要的隔离标准，必须......
MLX91221 SOIC8产品封装图MLX91220 MLX91221 SOIC16产品封装图 为确保800V电动车电池组和充电器等高压3类能源的安全运行，并达到必要的隔离标准，必须......
稳定，物美价廉，静态电流小于2uA； l 内置LVR自复位电路，保证芯片正常工作； l 支持4和弦MIDI播放，音质非常优美； l 外围电路简单，仅需一耦合电容； NV040C芯片封装图......
的连续电压。此外，所有引脚均提供2 kV以上的ESD保护。 ADM202提供16引脚DIP、窄体和宽体SOIC封装。ADM203提供20引脚DIP封装。......
通过焊接固定。SMT贴片加工具有高密度、高效率、高可靠性等优点，适用于大规模、批量化的。 插件加工：，即双列直插式封装，是一种将电子元器件插入到电路板上的插孔中，然后进行焊接的组装方式。DIP插件......
位阈值通过外部电阻分压器来设置。MAX793/MAX794采用16引脚DIP和窄体SO封装，MAX795采用8引脚DIP和SO封装。 应用......
用来关断电荷泵和发射器输出，将静态电流降至1 µA以下。在关断期间，接收器仍保持使能状态，除非利用EN予以禁用。 ADM3202提供16引脚DIP、窄体和宽体SO以及节省空间的TSSOP封装。ADM3222提供18......
器件还可进入低功耗关断模式，将电源电流降至4µA。上电复位可确保初次上电时DAC输出为0V。 MAX520采用16引脚DIP和宽SO封装，以及节省空间的20引脚SSOP封装。MAX521采用20引脚DIP和24引脚SO封装，以及......
/MAX539的电流消耗仅为140µA，MAX531（内置基准电压源）的电流消耗仅为260µA。MAX538/MAX539采用8引脚DIP和SO封装，而MAX531采用14引脚DIP和SO封装。所有......
窄型(0.3") DIP、宽型SO或PLCC封装。MX7535采用28引脚、600 mil宽体DIP、宽体SO或PLCC封装。 应用......
TE Connectivity / Alcoswitch ADE和ADF下一代DIP开关; 【导读】TE Connectivity（TE）/Alcoswitch ADE和ADF下一代DIP......
, 96k, 192kHz PSRR：80dB 封装：ETSSOP-32L 封装展示 图1 AW85825封装图 图2 AW85828封装图 AW85825&AW85828亮点介绍 1. 技术......
SO封装。MAX519采用16引脚DIP和SO封装。 应用......
程检测信号源的地电位 。 如果信号必须传播一定距离才能到达A/D转换器 ， 此器件会非常有用 。 此外还提供独立的模拟地和数字地。 AD677采用16引脚窄体塑封DIP封装、16引脚窄体侧面钎焊陶瓷封装......
器和接收器输出处于高阻抗状态，从而实现了线路共享。 LT1181A 采用 16 引脚 DIP 和 SO 封装。LT1180A 可提供 18 引脚 DIP 和 SO 封装，适合需要停机功能的应用。 应用......
狗定时器、CMOS RAM写保护和电源故障警告。该完整系列器件提供各种配置，可满足大多数微处理器系统的要求。 ADM8690、ADM8692和ADM8694均采用8引脚DIP封装，并提供以下功能： 启动......
定义 TMR3365功能框图 TMR3365封装图（SOP8......
工业温度范围。单通道放大器OP191和双通道放大器OP291提供8引脚塑封DIP和SO表贴两种封装。四通道放大器OP491提供14引脚DIP和14引脚窄体SO两种封装。关于OP491 TSSOP封装产品，请咨......
主要产品有塑封集成电路、模拟集成电路、混合集成电路、DC/DC电源、集成压力传感器、变送器共五大类400多个品种，其中主导产品塑封集成电路年封装能力已达30亿块。公司......
)。 DAC8412/DAC8413采用28引脚塑料DIP封装、28引脚陶瓷DIP封装、28引脚PLCC封装，以及28引脚LCC封装。 这些器件可以采用各种电源和基准电压工作，电源电压范围为+5 V至±15......
/DIP封装。MAX4507采用20引脚SSOP和18引脚SO/DIP封装。 应用......
/ LT1785A 采用 8 引脚 DIP 和 SO 封装，而 LT1791 / LT1791A 则采用 14 引脚 DIP 和 SO 封装。 应用......
塑封DIP和SO表贴两种封装。四通道OP484提供14引脚塑封DIP和14引脚窄体SO两种封装。......
SOIC封装，AD8073则提供14引脚塑料DIP和SOIC封装。两款器件的工作温度范围为0°C至+70°C商用温度范围。......
电源时的待机功耗降至15 µW（典型值）。A级的最低工作电压为3 V，Y级则为2.7 V。A级提供三种封装：24引脚、0.3英寸宽、塑料双列直插式封装（DIP）；24引脚小形集成封装（SOIC）；以及......
， 后缀中的第二个参数×用于表示封装。它的意义如下： ×＝D，Cerdip。 ×＝J，塑料J引线芯片载体。 ×＝L，无引线芯片载体。 ×＝P，表示塑料双列直插DIP封装。 ×＝S，表示SOIC封装......
比采用DIP-4封装的竞品解决方案节省空间。   车规级VORA1010M4隔离电压为3750 VRMS，可提供干净的无反跳开关功能，适用于电动（EV）和混合动力（HEV......
立以来，气派科技一直在封装上深耕研发，锐意创新。成立前几年，气派通过在DIP8、DIP14和DIP16等DIP产品上在国内率先引入IDF（Inter Digit Frame）引线框架结构和铜线工艺，为客......
类型 1、DIP直插式封装 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装......
引脚DIP封装，可提供迅速启动、低静态电流、防静电保护和噪声免疫能力。规格 器件编号 拓扑 封装 IRS29831 返驰式或升降压 8......

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