资讯
华为公布两项芯片堆叠专利(2022-05-09)
性能，同时采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。
关于芯片堆叠技术：1＋1不一定等于2！
国际电子商情了解到，堆叠技术也可以叫做3D堆叠技术......
又2项，华为再公开芯片相关专利(2022-05-09)
)一侧的表面；
副芯片堆叠单元(30)具有绝缘且间隔设置的多个微凸点(31)；
多个微凸点(31)中的每个与多个键合组件(21)中的一个键合。
堆叠技术竞争激烈 台积电/三星/英特......
IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术，可提升效能降低成本(2021-07-21)
专门设计路径蚀刻「压紧」，最终藉 TSV 整合使电流数据流过。
相较台积电和AMD的SRAM堆叠技术，IME新技术更进一步。 因AMD展示采用3D堆叠技术的Ryzen9 5900X处理器的原型设计，以台积电芯片堆叠技术......
小芯片堆叠技术引领先进处理器市场，各科技大厂加入布局(2022-08-02)
小芯片堆叠技术引领先进处理器市场，各科技大厂加入布局;摩尔定律（Moore′s Law）似乎面临极限，要处理器性能持续发展，小芯片堆叠技术（Chiplet）成了重要解决方式。《华尔街日报》报导，工程师正用堆叠把平面发展处理器结构变成立体堆叠......
华为已开发出芯片堆叠技术方案？华为回应：实为谣言(2023-03-15)
华为已开发出芯片堆叠技术方案？华为回应：实为谣言;3月14日晚间消息，针对网络上流传的华为开发出芯片堆叠技术方案的通知，华为方面回应称，通知为仿冒，属于谣言。
近日，网络上流传的一份通知称，华为......
消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC(2023-07-31)
消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC;7 月 31 日消息，据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC（系统整合芯片），目前......
苹果M5系列芯片明年上半年量产：MacBook Pro首发(2024-12-24)
年上半年的MacBook Air升级M5系列。
他还爆料，苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺(N3P)打造，采用全新的服务器级别的SoIC封装方案，这是一种创新的多芯片堆叠技术......
网传华为开发出“芯片堆叠技术”，华为回应系谣言(2023-03-15)
网传华为开发出“芯片堆叠技术”，华为回应系谣言;
网上有传言称已经开发出“堆叠技术”，可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起，实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗。
随后......
AMD：摩尔定律还未消亡，6-8年内仍有效(2022-12-06)
定律还未失效，CPU、GPU的效能在未来会愈来愈好；但坏消息是，之后芯片开发和制造的成本将会越来越高，而这也会加速创新方案发展，例如小芯片堆叠技术（chiplet）。
国外科技媒体PCGAMER报导......
有选择的后摩尔堆叠时代(2023-10-08)
们能够带来业界首个采用 3D 芯片堆叠技术且专为工作负载而生的服务器处理器。我们最新所采用的 AMD 3D V-Cache 技术的处理器可为关键任务的技术计算工作负载提供突破性性能，从而......
台积电最大的“小芯片”后端Fab开业，年产超100万片300mm晶圆(2023-06-14)
台积电优先保证了对先进封装的规划。
Advanced Backend Fab 6准备量产TSMC-SoIC（集成芯片系统）工艺技术，将使台积电能够为其3DFabric先进封装和芯片堆叠技术（如SoIC......
台积SoIC明年投产，封测设备供应链动起来(2021-06-04)
封装等业务，位于竹南的第5座封测厂AP6，聚焦3D封装与芯片堆叠等先进技术，SoIC明年下半年将在此投产；而台南厂区也有先进封装生产基地兴建中。
台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术......
先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON(2024-06-18)
的是红外不可见光，投射时更安全、舒适，不会对人眼造成伤害。此外，智能补光设置使得用户可以自由选择开／关补光，避免光源频闪侧记的影响，真正实现不可见光扫描效果。
得益于双堆叠发射器芯片堆叠技术......
苹果、英伟达、AMD推动，SoIC需求升温(2024-01-19)
至5000~6000片， 以满足未来AI、HPC的强劲需求。
资料显示，台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能......
LED，让手持3D扫描仪的小巧设计成为可能。该款红外LED采用仅3.75×3.75mm尺寸的透明硅树脂封装，外加芯片堆叠技术，一颗SFH 4726AS可以替代多颗普通中功率红外LED，极大......
7nm芯片，4000亿扶持金，华为正式回应(2023-03-16)
假消息也会变成“真消息”了，因为当消息的认知程度达到一定的数量时，谣言就会大肆传播。
就像网上不断传言华为芯片堆叠技术开发成功，可以用两颗14nm芯片堆叠成芯片，实现更大的性能突破。估计......
三星、英特尔、台积电先进封装哪家强？(2022-07-05)
，并在2020年8月又宣布推出了新一代3D封装技术——X-Cube，其可基于TSV硅穿孔技术将不同芯片堆叠，目前已用于7nm及5nm工艺。近年来，三星加速发力先进封装。2021年年末，三星......
仅3.75×3.75mm尺寸的透明硅树脂封装，外加芯片堆叠技术，一颗SFH 4726AS可以替代多颗普通中功率红外LED，极大节省扫描设备的设计空间。SFH 4726AS提供高效的红外光源，其辐......
全球半导体封装投资金额排名七巨头(2022-03-03)
尔是最大的投资者，投资了35亿美元。它的 3D 芯片堆叠技术是 Foveros，它包括在有源硅中介层上堆叠裸片。嵌入式多裸片互连桥（EMIB）是其 2.5D 封装解决方案，采用 55 微米......
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制(2021-08-02)
1】。这些技术颠覆了传统的芯片级封装方法，在硅晶圆或芯片堆叠结构晶圆中进行工艺处理，大幅提高了产品的性能和容量。需要指出的是，SK海力士凭借业界领先的TSV堆叠技术引领市场发展，这其......
韩存储厂展开DRAM堆叠竞争，成日企商机(2024-04-12)
迎来物理极限，HBM正在把芯片堆叠起来，以三维结构提高处理能力。就像在用于保存数据的NAND型闪存领域展开的堆叠技术竞争一样，在DRAM领域也掀起了堆叠......
DDR5渗透率快速提升 长电科技有备而来(2022-11-25 10:32)
/3D封装技术，实现同尺寸器件中的高存储密度性能，满足市场的需求。芯片2.5D/3D封装是在三维方向上将多个芯片堆叠起来，实现芯片间的低功耗、高速通讯，增加带宽和器件集成的小型化，使芯片......
AMD有望用上全新芯片堆叠技术：延迟大幅减少、性能显著提升(2024-11-25)
AMD有望用上全新芯片堆叠技术：延迟大幅减少、性能显著提升;
11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二......
华为公开芯片堆叠封装相关专利(2022-04-06)
一走线结构 (10) 连接。
在今年3月28日召开的华为2021年年度报告发布会上，华为首次公开确认芯片堆叠技术。当时，华为轮值董事长郭平回答了关于芯片问题，他表示，“解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，需要......
AMD说明3D封装技术，将改变芯片设计概念(2021-08-24)
AMD说明3D封装技术，将改变芯片设计概念;8月22~24日举行的Hot Chips 33半导体产业线上会议，处理器大厂AMD说明3D堆叠技术发展方向，分享旗下3D V-Cache的细节。 AMD......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
统2.5D封装的相比没有TSV，因此具有正常的封装良率、无需额外工艺和设计简单等优点；Foveros是高于EMIB的3D芯片堆叠技术，利用晶圆级封装能力，与EMIB封装方式相比，Foveros更适......
深科技：合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产(2022-08-12)
深科技：合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产;8月11日，深科技在互动平台表示，深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产，并且在40um......
先进封装，新变动？(2024-08-09)
组装在一起，进行横向和纵向之间的互连，进一步降低凸点间距。但实际上，Foveros的逻辑芯片3D堆叠并不是一种芯片，而是逻辑晶圆3D堆叠技术，也就是把chiplet/die面对面叠起来。该技术......
三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？(2020-08-17)
）和混合键合技术（Hybrid Bonding）已量产，并应用于两片晶圆堆叠的非存储类产品。如基于武汉新芯混合键合技术生产的AI加速器芯片正是打破传统的冯·诺依曼结构的例证，该芯片利用武汉新芯领先的三维集成堆叠技术......
半导体先进封装技术涌现！(2024-12-09)
，结合了3D硅片堆叠和2.5D封装的3.5D集成技术，有望成为未来十年下一代XPUs的首选技术。
博通F2F技术直接连接顶层金属层，提供了密集且可靠的连接，具有最小的电气干扰和卓越的机械强度。博通......
美光公布技术路线图；盛美上海再签大单；NAND Flash wafer价格跌幅预测(2022-05-16)
，原始容量为1Tb（128GB），基于美光的CuA架构，并使用NAND字符串堆叠技术，在彼此的顶部建立两个3D NAND阵列。业界预估，232层NAND闪存芯片发布之后，美光将于2023年推出搭载该款芯片......
台积电与Ansys合作，提供3D-IC设计热分析解决方案(2021-10-30)
3D Fabric最全面芯片堆叠技术。
台积电设计建构管理处副总裁Suk Lee表示，台积电与OIP生态系统伙伴密切合作，运用台积电先进制程和3D Fabric技术在功率、效能......
紧凑小巧
艾迈斯欧司朗的SFH 4726AS红外LED，让手持3D扫描仪的小巧设计成为可能。该款红外LED采用仅3.75×3.75mm尺寸的透明硅树脂封装，外加芯片堆叠技术，一颗SFH 4726AS可以......
先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON 小型高功率红外LED实现小尺寸、高质量的照明效果(2024-06-19 09:36)
紧凑小巧
艾迈斯欧司朗的SFH 4726AS红外LED，让手持3D扫描仪的小巧设计成为可能。该款红外LED采用仅3.75×3.75mm尺寸的透明硅树脂封装，外加芯片堆叠技术，一颗SFH 4726AS可以......
三星将于2024年量产超300层3D NAND芯片，采用双堆叠工艺(2023-08-19)
三星将于2024年量产超300层3D NAND芯片，采用双堆叠工艺;
【导读】据电子时报报道，为了巩固其在NAND闪存市场的领先地位，三星电子计划再次采用双堆叠技术来制造超过300层的3D......
一文读懂台积电上海技术论坛(2023-06-27)
整合， 适用于对外型尺寸敏感度较高的应用。
3. 3D芯片堆叠技术
SoIC-P采用18-25微米间距微凸块堆叠技术，主要针对如移动、物联网等成本较为敏感的应用。
SoIC-X采用无凸块堆叠技术......
台积电公布A16 1.6nm工艺：对比2nm性能提高10%、功耗降低20%(2024-04-26)
一个强大且运算能力媲美数据中心服务器机架或甚至整台服务器的晶圆级系统。
硅光子整合
台积电正在研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，以支持AI热潮带来的数据传输爆炸性成长。
COUPE使用SoIC-X芯片堆叠技术将电子裸晶堆叠在光子裸晶之上，相较于传统的堆叠......
智能能够迅速调整其前视摄像头平台，以利用OX08B40更高的分辨率，这表明我们的赛灵思MPSoC解决方案非常灵活。”
于2019年12月推出，采用了豪威集团的下一代PureCel®Plus-S晶片堆叠技术，可在尽可能小的芯片......
消息称苹果正小量试产 3D 堆叠技术 SoIC(2023-07-31)
消息称苹果正小量试产 3D 堆叠技术 SoIC;IT之家 7 月 31 日消息，据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，正小量试产最新的 3D 堆叠技术 （系统整合芯片），目前......
台积电：首座3D IC先进封装厂将于下半年量产(2022-06-20)
台积电：首座3D IC先进封装厂将于下半年量产;台积电在2022年北美技术论坛上公布了3D Fabric平台取得的两大突破性进展，一是台积电已完成全球首颗以各应用系统整合芯片堆叠(TSMC......
台积电积极布局硅光子领域，目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块(2024-04-26)
（IT之家注：全称 Compact Universal Photonics Engine，紧凑型通用光学引擎）三维立体光子堆叠技术。
COUPE 技术采用了 SoIC-X 芯片堆叠先进封装，将电路控制芯片叠放在硅光子芯片......
SK海力士之后，三星300层以上NAND Flash何时亮相？(2023-08-17)
又有报道透露三星并未跳过300层数，该公司计划2024年量产堆叠300层以上、第九代3D NAND，预计采用双次堆叠技术。据悉，双次堆叠技术是分两次制造NAND，然后将其组合在一起。三星从第七代176层3D......
从2D到3D：半导体封装工艺与DTCO(2023-12-15)
，可以达到无凸起的键合结构，它是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，可将不同尺寸、功能、制程节点的芯粒异质整合。
SoIC技术 的主要特点是将有源和无源芯片集成到新的集成 SoC 系统中，该系......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
GPU的先进封装产能供不应求，那究竟什么是？
02什么是？
CoWoS 是一种 2.5D、3D 的封装技术，可以分成“CoW”和“WoS”来看。“CoW（Chip-on-Wafer）”是芯片堆叠......
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
之间的电路，在其空间中注入液体形态的保护材料，并固化的封装工艺技术。与每堆叠一个芯片铺上薄膜型材料的方式对比 工艺效率高，散热方面也更有效。
目前随着HBM芯片堆叠层数的增加，MR-MUF......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
）”技术来连结下方基板，最终透过金属球衔接至外部电路。
而2.5D与3D封装技术则是差别在堆叠方式。2.5D 封装是指将芯片堆叠于中间层之上或透过硅桥连结芯片，以水平堆叠的方式，主要应用于拼接逻辑运算芯片......
豪威发布超小尺寸全局快门图像传感器：适用于 AR / VR / MR 和元宇宙消费设备(2022-08-25)
帧 / 秒下的功耗仅不到 7.2 毫瓦。
OG0TB GS 采用豪威 PureCel Plus-S 晶片堆叠技术，在 1/14.46 英寸光学格式中采用像素尺寸为 2.2 微米的三层堆叠......
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术(2023-11-16)
电正大手笔测试和升级3D芯片间堆叠技术SoIC，以满足苹果和英伟达等客户需求；英特尔已经开始使用新一代 3D芯片封装技术Fooveros制造先进芯片；联电则于本月初推出晶圆对晶圆（W2W）3D IC项目，利用硅堆叠技术......
消息称特斯拉已要求SK海力士和三星提供HBM4芯片样品(2024-11-20)
产。该公司与台积电合作，使用台积电的5纳米工艺来创建HBM4封装底部的基底芯片，并计划引入混合键合技术以减少存储芯片堆叠缝隙的高度，实现更多层数的堆叠。而三星电子已经成功制造了基于混合键合技术的16层堆叠......
台积电开始准备为苹果及NVIDIA试产2nm芯片(2023-06-20)
暨服务、品质暨可靠性副总经理何军表示，微芯片堆叠是提升芯片性能与成本效益的关键技术，为应对强劲的三度积体电路 (3DIC) 市场需求，台积电已完成先进封装及硅堆叠技术产能的提前部署，通过 3DFabric 平台提供技术......
相关企业
;深圳子午线科技;;深圳子午线科技有限公司长年致力于研发，生产，销售3D显示设备，专注于3D眼镜、3D显示器、3D一体机、一体机电脑、LED灯等产品的生产、创新，已成为国内3D领域
出炉之后，国内关于反向新概念的研究便如火如荼，龙芯世纪科技芯片解密中心顺应大势，瞄准机遇，数十年来为推动国内电子技术产业的发展做出了巨大贡献。为广大客户专业提供芯片解密，IC解密，单片机解密等解密服务。
;意岭设计有限公司;;手机外观，结构和功能设计,手机主板堆叠，手机零配件的选用
的规模化生产，其中25um超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平，拥有
动漫、3D医疗成像，3D游戏开发与制作，4D影院建设，多媒体展示等。 3D立体影像由深度创艺引用美国高新成像领域的世界专利技术，该技术是目前世界上最具有沉浸感、真实感的三维立体影像制作技术。先进
;深圳市博思鸿科技有限公司;;深圳市博思鸿科技有限公司，是一集开发、生产、销售为一体的公司。我们主要的产品有：红外线接收头（3D眼镜接收头）3D影院发射管、3D眼镜主芯片、发射管、LED、收音IC等
;山东沃飞电子科技;;公司主要生产裸眼3D产品，拥有全球领先的裸眼3D技术和产品。
眼镜来观看立体影像被视为不够方便。通过使用透镜技术，现在我们的显示器可以使你不用戴上立体眼镜就能欣赏到立体效果。众邦裸眼3D立体眼显示器是一种支持 「多视角 3D 光学镜片」的 3D 立体
;深圳市威科眼镜有限公司;;深圳市威科3D眼镜有限公司，专业研发制作3D眼镜。是国内最早从事3D眼镜产品研发生产与销售的公司之一。主要包含红蓝3D眼镜,红绿3D眼镜,偏光3D眼镜,树脂3D眼镜,主动
业务包括：120HZ 3D液晶显示器（3D LCD Monitor）, 液晶电视（LCD TV）, 液晶广告机和其它液晶相关成品方案技术支持。2004年6月公司投资在深圳宝安设立生产基地，流水线生产，有年