晶体管阵列
晶体管阵列是一种将多个晶体管集成封装在一起的集成电路,能够实现多种功能。
产品系列 (50)
2N6073
安森美双向可控硅,适用多种应用
2N6348
TO-220AB封装 12A 600V三端双向可控
2N6075
4A/600V三端双向可控硅,多封装可选
AD8130ARM
差分放大器IC及评估板
AD605AR
SOIC封装低噪声双路VGA放大器
AD8131ARM
差分线路驱动器IC及评估板
AD8362
ADI射频检测器评估板
BTA24-600
TO-220AB封装 25A 600V三端双向可控
BTA10-400
TO-220AB封装400V/10A双向可控硅
BTA40
多种电压40A三端双向可控硅
BTA04-700
TO-220AB封装700V/4A双向可控硅
DRV135UA
8引脚SOIC封装单通道音频线路驱动器,适用于平衡
EL5177IY
紧凑型MSOP封装高速差分线路驱动器IC
EL5171
8引脚SOIC封装单差分线路驱动器放大器
EL9110IUZ
16引脚QSOP封装单差分接收器/均衡器IC
EL5174IS
8引脚SOIC封装高速差分放大器及驱动器
HFA1112IB
8引脚SOIC封装可编程增益放大器及缓冲器
INA2134
14引脚SOIC/PDIP封装双通道音频差分线路接
K2400E
TO92封装高能SIDAC晶闸管,用于电压控制
LMH6515
600MHz数控可变增益放大器评估套件
LMH6505MM
低功耗宽带轨至轨输入输出可变增益放大器
LMH6503MA
14引脚SOIC封装的宽带低功耗线性可变增益放大器
LMH6555SQ
高速低失真差分信号处理放大器
MCP6G03
紧凑型8引脚SOIC/MSOP封装通用及可变增益放
MCP6S22
8引脚封装轨至轨I/O可编程增益放大器
MCP6S21
8引脚封装轨至轨I/O可编程增益放大器
MCP6S26
轨至轨I/O可编程增益放大器,14引脚封装
PGA309
16引脚TSSOP封装可编程传感器调理器评估板
PGA103
8引脚SOIC封装可编程增益放大器,适用于多功能信
PGA116AIPW
20引脚TSSOP封装轨至轨I/O可编程增益放大器
Q4008R
TO-220封装三端双向可控硅,用于功率控制
Q8012LH
大功率800V 12A三端双向可控硅,TO-220
Q6012LH
600V 12A TO-220封装双向可控硅/交流
Q8025P
TO-3封装大功率三端双向可控硅开关
RI-RFM
高性能射频模块,适用于远程天线及汽车应用
SN75ALS191
RS-422通信接口双差分线路驱动器
SSM2143
8引脚封装音频差分线路接收器IC
SSM2142
多封装音频差分线路驱动集成电路
SST12LF
2.4GHz WLAN前端模块,集成功放和低噪放
THS7002
双通道高速可编程增益精密放大器
THS7001
20引脚HTSSOP封装高速可编程增益放大器
VCA810
单通道可调增益压控放大器,8引脚SOIC封装
XTR108
可编程4-20mA两线制变送器USB评估模块
XTR115U
8引脚SOIC 4-20mA电流环信号转换器
XTR116U
8引脚SOIC封装4-20mA电流环信号变送器
XTR105U
14引脚SOIC电流环传感器激励线性化发送器
PGA112AIDGST
精密零漂移轨至轨可编程增益放大器
VCA810AID
SOIC封装可调增益单通道压控放大器
THS7001IPWP
20引脚HTSSOP封装高速可编程增益放大器
VCA810ID
SOIC封装可调增益单通道压控放大器