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安森美推出新款碳化硅芯片，提高AI数据中心能效

发布时间:2024-06-07  
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【导读】近日，世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布上调最新的半导体市场预测。据WSTS修正的预测数据显示，2024年全球半导体市场将实现16%的增长，达到6110亿美元。这反映了过去两个季度的强劲表现，特别是在运算终端市场。


安森美推出新款碳化硅芯片，提高AI数据中心能效


安森美（Onsemi）推出了一系列碳化硅（SiC）芯片，旨在通过借鉴其已经为电动汽车销售的技术，使驱动人工智能（AI）服务的数据中心更加节能。


安森美是少数几家碳化硅芯片供应商之一，碳化硅是传统硅元件的替代品，制造成本更高，但在将电力从一种形式转换为另一种形式方面效率更高。近年来，碳化硅在电动汽车中得到广泛应用，使用该类芯片可以提高汽车的续航里程。

安森美电源方案分部总裁Simon Keeton表示，在典型的数据中心，电力从进入建筑物到最终被芯片用于工作至少要转换四次。他表示，在这些转换过程中，大约12%的电力会以热量的形式损失掉。

“实际使用这些设备的公司——亚马逊、谷歌和微软——会因为这些损失而受到双重损失，”Simon Keeton说，“首先，他们要为以热量形式损失的电力买单。然后，由于电力以热量形式损失，他们还要为冷却数据中心而支付电费。”

安森美相信可以将这些电力损失减少整整1%。虽然1%听起来并不多，但人们对AI数据中心将消耗多少电力的估计令人震惊。机构预计在未来不到两年的时间，全球数据中心的电力需求将达到约1000太瓦时（TWh）。

Simon Keeton说，这个总数的1%“足以为100万户家庭提供一年的电力。因此，这让我们思考如何进一步改善功率损耗。”


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