未来产品阵容包括采用先进小芯片封装（Chiplet）集成技术的R-Car SoC

和基于Arm^®核的车用MCU

2023 年 11 月 8 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统（SoC）和微控制器（MCU）计划。

瑞萨预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息，该SoC面向高性能应用，采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术，将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。举例来说，若高级驾驶辅助系统（ADAS）需要兼顾更突出的AI性能时，工程师可将AI加速器集成至单个芯片中。

瑞萨还分享了即将推出的下一代R-Car产品家族两款MCU产品规划：一款为全新跨界MCU系列，旨在为下一代汽车E/E架构中的域和区域电子控制单元（ECU）打造所需的高性能，这款产品将缩小传统MCU与先进R-Car SoC间的性能差距；瑞萨同时还将发布一款为车辆控制应用量身定制的独立MCU平台。这两款MCU都将采用Arm^®架构，并将成为卓越的R-Car产品家族重要成员，为车辆工程师提供完善的可扩展选项和软件复用性。

作为产品路线图的一部分，瑞萨计划提供一个虚拟软件开发环境，配合汽车行业广为人知的“左移”模式。这些软件工具将允许客户在开发过程中更早地进行软件设计与测试。

Vivek Bhan, Senior Vice President, Co-General Manager of High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group at Renesas表示：“基于与一级供应商和OEM客户多年的合作及讨论，瑞萨制定了这一路线图。我们收到最多的客户反馈是，需要在不影响质量的前提下加快开发速度。这意味着必须在拿到硬件之前启动软件设计和验证。因此，我们将继续投资“左移”模式和软件优先创新，部署新的可扩展嵌入式处理器，并加强瑞萨本已庞大的开发工具网络，助力客户实现目标。”

第五代R-Car SoC平台

直到第四代推出之前，R-Car SoC均针对特定案例而设计，例如需要高阶AI性能的ADAS/自动驾驶，以及具有增强通信功能的网关解决方案等。瑞萨的第五代R-Car SoC将采用Chiplet技术搭建一个灵活的平台，可根据不同案例的不同要求进行定制。新平台将提供从入门级到高端型号的多种处理器集，并可将AI加速器等各种IP，以及合作伙伴和客户的IP集成至单个封装。由此，将为用户带来根据自身需求定制设计的选择。

两款面向车辆控制应用的全新Arm内核MCU平台

随着汽车E/E架构的不断发展，域控制单元（DCU）和区域控制单元的高性能计算与实时处理能力变得愈发重要。瑞萨为应对这一挑战，开发了基于Arm核的32位跨界R-Car MCU平台，这一平台内置NVM（非易失性存储器），可提供比目前传统MCU更高的性能。此外，立足RH850产品家族MCU的卓越成就，瑞萨还推出同样采用Arm技术的全新R-Car MCU系列，以扩展其车辆控制产品阵容。这意味着车辆系统开发人员将首次能够借助Arm的软件和庞大生态系统，使用这些全新MCU来构建动力总成、车身控制、底盘和仪表盘系统。此次扩展将使瑞萨能够在MCU和SoC之间实现IP标准化，从而提升软件的可用性，降低客户开发费用。

瑞萨计划从2024年起，按照这一路线图陆续推出新产品。

软件开发环境

随着车载软件的规模和复杂性不断增加，使用硬件进行软件设计的传统模式因其冗长的生产流程而逐渐过时。瑞萨已率先推出应用软件虚拟开发环境，提供先进的调试与评估工具，用于分析和评估软件性能。从2024年一季度起，瑞萨将为下一代处理器提供这些工具。这样，开发人员甚至可以在下一代设备原型面世之前加速其软件开发工作，从而更快地将产品推向市场。