据中国台湾媒体报道，近期缓步回升，客户投片量出现明显增加，部分市场需求回暖，半导体产业似乎出现景气触底反弹的现象。不过，部分晶圆代工厂商仍旧谨慎评估产业前景。

回升

媒体报道，台积电缓步回升，7/6nm曾崩跌至四成，现已回到约六成左右，至年底有机会攀升至七成，而5/4nm也在75~80%，产能逐季提升的3nm，也约在八成左右。

与此同时，台积电客户投片量出现明显增加。包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell及意法半导体等已经确定下单。另外，AI芯片客户如AMD旗下赛灵思、亚马逊、思科、谷歌、微软、特斯拉等，都已接受2024年台积电再度涨价的方案。

以特斯拉为例，为了加速自动驾驶系统开发，其将在奥斯汀建造超级计算机机房，扩大Dojo的算力规模。而 Dojo的核心D1，基于台积电7nm制程和先进封装技术打造。基于此，特斯拉也正加深与台积电之间的合作，预计投片量将从今年的5000片左右增至明年的1万片。

AI大潮继续狂卷，英伟达近日也在积极寻求产能。10月19日，英伟达CEO黄仁勋受访时透露，全球AI芯片市场需求还是很强劲，他已与台积电总裁魏哲家见面，讨论提供更多产能供给以服务客户。英伟达正在筹划下一代为AI基础设施等应用所打造的芯片，这次也与广达、华硕等伙伴见面，讨论合作策略。

半导体景气触底反弹？

在近日台积电三季度法说会上，魏哲家指出，除了AI需求持续强劲，智能手机和个人电脑需求也回升，至于车用电子受惠电动车持续发展，明年需求将会相当强劲。至于半导体景气何时触底反弹？魏哲家回应说，看到一些早期迹象在PC与手机上有出现，不过是否看到底部，可说非常接近、非常接近，但目前仍很难说是否会强劲复苏，因为客户仍在谨慎控管库存。

另外针对业界关注的手机成长率，台积电财务长黄仁昭则回应，预期手机成长率仍将低于公司未来的成长率，高速运算（HPC）仍会是最强劲的成长并在后续数年的成长贡献。

其他晶圆代工厂商方面，力积电同样对第四季度以及未来产业发展做出了展望。近期，力积电总经理谢再居指出，供应链库存看来已降到合理水位，手机面板驱动IC、监视系统CIS芯片需求增加、能见度最长超过1季，特殊存储器产品单价已见回升趋势。电源管理IC（PMIC）需求亦见回升迹象，但趋势不如驱动IC及CIS芯片明确。

至于联电，该公司将在本月25日召开法人说明会。此前联电在上一季法说会上表示，由于供应链库存持续调整，晶圆需求前景尚不明确。虽然在第二季业界看到了复苏的微光，但整体终端市场的气氛仍然疲弱，客户还是会维持严谨的库存管理。