ASML将依计划年底推出首款High NA EUV光刻机

据路透社报道，荷兰半导体设备制造商阿斯麦尔(ASML) CEO Peter Wennink表示，尽管有些供应商阻碍，但年底将照计划，推出下一世代产品线首款产品。

高数值孔径(High NA) EUV光刻机只有卡车大小，但每台成本超过3亿欧元。与相机一样，高数值孔径(High NA) EUV光刻机将从更宽角度收集光线，解析度提高70%。对领先半导体制造商生产先进半导体芯片是不可或缺的设备，十年内生产面积更小、性能更好的芯片。

ASML是欧洲最大半导体设备商，主导光刻机市场，光刻机是半导体制造关键步骤，但高数值孔径(High NA) EUV，Peter Wennink 指有些供应商提高产能及提供适当技术遇到困难，导致延误。但即便如此，第一批产品仍会在年底推出。