【导读】据路透社报道,荷兰半导体设备制造商阿斯麦尔(ASML) CEO Peter Wennink表示,尽管有些供应商阻碍,但年底将照计划,推出下一世代产品线首款产品。
据路透社报道,荷兰半导体设备制造商阿斯麦尔(ASML) CEO Peter Wennink表示,尽管有些供应商阻碍,但年底将照计划,推出下一世代产品线首款产品。
高数值孔径(High NA) EUV光刻机只有卡车大小,但每台成本超过3亿欧元。与相机一样,高数值孔径(High NA) EUV光刻机将从更宽角度收集光线,解析度提高70%。对领先半导体制造商生产先进半导体芯片是不可或缺的设备,十年内生产面积更小、性能更好的芯片。
ASML是欧洲最大半导体设备商,主导光刻机市场,光刻机是半导体制造关键步骤,但高数值孔径(High NA) EUV,Peter Wennink 指有些供应商提高产能及提供适当技术遇到困难,导致延误。但即便如此,第一批产品仍会在年底推出。
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