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研发客服据沈阳网报道，8月17日，沈阳贺利氏信越石英半导体生产基地项目主厂房已成功封顶，进入机电安装施工阶段。据了解，该生产基地主要生产高精密度半导体石英系列产品，计划于2024年投产运行。
此前消息显示，沈阳贺利氏信越石英半导体生产基地项目主要生产高精密度半导体石英系列产品，项目占地面积6.81万平方米，规划建筑面积8.95万平方米，计划于2024年6月投产运行。
该项目主要生产高精密度半导体石英系列产品，包括硅片承载器、石英管、石英舟、集成电路产业装备配件等，全部达产后预计可实现年产值5.6亿元。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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