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研发客服樱桃大小轻至3.5g： 重磅发布！ 系列超小体积、超低重量、微型高性能。分为测温型和成像型，分辨率涵盖384×288/640×512/1280×1024。
本文引用地址：内置自研晶圆级VOx红外探测器核芯，采用创新轻薄设计，为体积、功耗敏感的领域带来最佳选择。持续满足各类无人机吊舱、汽车夜视、AR/VR/MR穿戴设备等紧凑空间系统集成应用，以及对SWaP3(Size, Weight and Power, Performance, Price)的更高要求。
Micro Ⅲ Lite微型高性能红外热成像『测温型』机芯
测温型全系列384×288/640×512/1280×1024红外分辨率可选，高清优质红外热图、±2℃测温精度、-20℃~+650℃宽测温范围，全面阵温度数据，方便二次温度分析。搭配多种焦距镜头，可满足无人机吊舱、工业测温、安防等行业的视频监控、精确测温等应用场景需求。
Micro Ⅲ Lite微型高性能红外热成像『成像型』机芯
成像型全系列384×288/640×512/1280×1024红外分辨率可选，配合系列化镜头，搭载自研无挡片技术，实现对运动目标流畅连续观察，满足汽车夜视、无人机吊舱、户外观瞄等对快速运动目标跟踪观察的更高要求。
樱桃机芯 延续经典 不断创新
超薄体积（最小尺寸18mm×18mm×10mm）
外形规整，光学中心与几何中心重合。仅有一块电路板，极致缩减尺寸，更易集成。
超轻重量（最低<3.5g）
最低重量<3.5g，使无人机吊舱、AV/VR/MR穿戴、个人便携设备如虎添翼。
超低功耗（功耗<250mW）
最低功耗<250mW，大幅降低能耗、延长终端产品续航时间。节能降耗、低碳出行。
接口丰富（5大类接口）
搭配USB、MIPI、BT.656、BT.1120等5种数据接口，SDK简单易用缩短研发周期，提高开发效率，降低二次开发成本。
宽范围测温（高至650℃）
-20℃~+650℃测温范围，各种工业应用场景，Micro Ⅲ Lite都可轻松应对。
高精度测温（最高±0.5℃）
±2℃或±2%，最高达±0.5℃，满足各类工业及生物目标测温应用的需求。
高帧频（最高50Hz）
在观察高速移动目标或快速温度变化的目标时，视频和温度数据流畅不卡顿，提高检测效率及数据可靠性。
高灵敏度（0.04℃）
NETD＜40mK，显著提升图像细节，分辨更细微温度差异。
镜头丰富（4.1mm~45mm）
Micro Ⅲ Lite提供系列化镜头选择，DFOV覆盖12°~130°，轻松应对不同场景需求。
AItemp智能精准测温算法
快速温度获取能力。启动设备，无需等待，即可快速获取准确温度信息。
Matrix Ⅳ红外图像处理算法
配合测温算法，在输出精准温度数据的同时，提供细腻、清晰的红外图像，将温度数据可视化。
MicroIII Lite微型高性能红外热成像测温机芯，为红外热成像行业应用带来全新梦想之作：小、轻、低、专业级及全面性；凭借其灵活的易用性，为无人机吊舱、AR/VR/MR穿戴设备、汽车夜视、工业测温等行业客户提供全新红外热成像解决方案。Micro Ⅲ Lite：3.5g红外热成像机芯，再创轻量红外热成像奇迹！
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