日本与荷兰签署半导体合作备忘录,助力采购ASML EUV光刻机

发布时间:2023-06-27  

据日经中文网消息,日本经济产业省与荷兰经济事务和气候政策部,于6月21日在东京签署了半导体领域合作备忘录。这一合作的主要目的是推动日本芯片公司Rapidus与荷兰ASML的合作,力争为日本引入EUV光刻机,量产最先进的半导体芯片。如果两家公司展开合作,有望强化供应链。

出席签约仪式的日本经济产业相西村康稔以Rapidus为先例,表示“希望加强半导体领域的政府间合作”。

EUV极紫外光刻机是目前最先进的芯片制造设备,用于制造7nm以下制程工艺,荷兰对这类尖端设备进行出口管制,限制对华出口。根据日媒报道,日本和荷兰在尖端产品制造设备的出口管制方面将保持一致,这是在美国的压力下做出的决定。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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