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研发客服横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)推出最新一代Qi无线超级快充芯片 STWLC88。新产品的输出功率高达50W，能满足消费者在无需插电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记本电脑等个人电子产品补给电力的需求，无论是安全性或是充电速度上都堪比有线充电。在手机无线充电应用方面，意法半导体新一代50W无线充电IC的充电速度是上一代产品的两倍。
为了给个人电子设备提供安全高功率无线充电，产品必须解决一系列设计挑战和难题，其中包括能效、通信可靠性、异物检测(FOD)，以及过热、过压和过流等保护。作为无线充电WPC联盟的资深成员，意法半导体多年来一直基于行业标准Qi无线充电系统平台提供设计解决方案，利用专利硬件、先进的信号处理算法和专有的ST SuperCharge (STSC)协议，克服这些超出标准范围的技术挑战。通过整合这些技术强项，STWLC88和STWBC2数字控制器组合提供一套功能完整的收发解决方案，让意法半导体客户能高效、安全地实现大功率无线充电，同时符合Qi无线充电规范。
意法半导体模拟定制产品部总经理Francesco Italia表示：“ST最新的STWLC88无线充电IC是一款优秀的无线充电解决方案，具有行业领先的能效、超高的输出功率和极佳的安全性。通过推出这款超级无线充电芯片，意法半导体将产品组合扩展到不同的功率级别，覆盖更广泛的功率范围，可满足5G通信时代对更高功率充电器日益增长的需求。”
为了大幅降低外部物料清单成本，STWLC88内部集成了多种电路，非常适合集成到对PCB面积要求严格的各种应用。STWLC88符合WPC Qi 1.2.4 EPP要求，与市场上所有的Qi EPP认证发射器完全兼容。总而言之，STWLC88的新功能对提升充电性能和安全性至关重要，是中高功率无线充电应用的理想选择。
STWLC88现已投产，采用4.0mm x 4.5mm x 0.6mm 110焊球0.4mm间距WLCSP封装。
STWLC88的评估板STEVAL-ISB88RX同时上市销售，评估板配备先进的GUI图形界面工具，可以简化原型设计，并大幅缩短50W充电器的研发周期。
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