TrendForce集邦咨询:2023年面板产业由谷底复苏,预期面板驱动IC需求将逐季回温

发布时间:2023-01-10  

Jan. 10, 2023 ---- 2022年起面板即因需求在进入第二季后急速减缓,短时间内库存水位飙高,历经两到三个季度的降价、降低投片量、去化库存,目前面板驱动IC价格和库存均有所改善。同时,2023年第一季是面板驱动IC需要决策投片量的关键时刻,最晚在第一季末需要对下半年的需求预先布局。尽管国际环境仍不乐观,面板市场需求尚无法回到疫情爆发当下的高峰,但随着面板价格落底,TrendForce集邦咨询认为2023年面板市场将逐季增温,特别是进入第三季传统旺季,预期随着面板需求的显著提升,将进一步带动面板驱动IC需求回温。

据TrendForce集邦咨询调查,2022年第二季起驱动IC业者库存数量约超过半年以上,因此,一方面积极与面板厂商讨去化库存方案,另一方面则减缓在晶圆厂的新投片数量,即使要面对晶圆厂祭出的违反长约(LTA)赔偿,或是IC厂商自身的库存损失认列,都必须用只出不进的方法以严格控管IC库存水位,将市场变化的伤害降到最低。TrendForce集邦咨询观察现有库存的确逐步开始下降,尽管去化速度并未如预期迅速, 但2022年底的需求回补,节庆的促销等均有助库存去化,如大尺寸电视用面板驱动IC,预期将在2023第一季度库存水位逐渐进入健康水平。

价格方面,因疫情而起的缺货潮,让晶圆代工费用水涨船高,故此时因需求消失而迅速累积出来的库存,成本也在相对高点。然而,需求的修正与面板跌价而施加的压力,连带影响面板驱动IC在2022年每季都有5~10%不等的降价幅度。除了让IC毛利率大幅度缩水之外,价格也逐渐贴近2020年疫情的起涨点。同时,面对2023年的新案,即便当下晶圆厂的降价让利行情有限,多家厂商为了抢案以确保未来需求稳定,IC报价甚至低于市场水平。然而,当降价幅度侵蚀到IC毛利率时,价格再大幅下降空间也有限。

值得注意的是,由于驱动IC交期长则三个月,当季的需求最慢也必须在前一个季度即开始准备投片,此时若晶圆代工厂产能没有释出,IC厂商也仍在降低库存而严格控管投片计划,加上客户端可能也未明确释放未来的需求量,进而导致延迟投片时间,或是晶圆厂转将产能配置在其他产品上如电源管理IC,以上原因都有可能导致面板在需要拉货的时间点出现紧张或是短缺的情况。

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