AI基建需求续成长,DeepSeek崛起凸显产业将更注重高成本效益|TrendForce集邦咨询

发布时间:2025-01-30  

TrendForce集邦咨询: AI基建需求续成长,DeepSeek崛起凸显产业将更注重高成本效益

根据TrendForce集邦咨询最新研究,DeepSeek近期连续发布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型,将促使终端客户未来更审慎评估投入AI基础设施的合理性,采用更具效率的软件运算模型,以降低对GPU等硬件的依赖。CSP则可能扩大采用自家ASIC基础设施,以降低建置成本。因此,2025年以后产业对GPU AI芯片或半导体实际需求可能出现变化。 

TrendForce集邦咨询表示,全球AI Server市场自2023年起快速成长,预期2025年占整体Server出货比例将逾15%,至2028年有望接近20%。近年大型CSP业者顺应AI训练需求积极扩建,自2025年起将重心扩展至边缘AI推理,除了采用NVIDIA Blackwell等新一代GPU平台,AWS等也加大开发自家ASIC力道,以提升成本效益、满足特定AI应用需求。中国CSP和DeepSeek等相关AI业者着重开发更高效的AI芯片或算法,以促进AI需求和应用的多元发展。 

AI 行业过去依赖扩大模型、增加数据和提升硬件效能来发展,但成本与效率成为挑战。DeepSeek 采用蒸馏模型(Model Distillation)技术,压缩大型模型以提升推理速度并降低硬件需求,同时充分发挥 NVIDIA Hopper 降规版芯片的效益,最大化运算资源利用。其成本优势来自高效能硬件选择、新型蒸馏技术及 API 开源策略,不仅优化技术与商业应用的平衡,也展现 AI 产业向高效发展的趋势。 

TrendForce集邦咨询指出,预期中国AI市场将朝两个重点方向发展,首先, AI相关业者将加速投入自主AI芯片或供应链发展,如中系大型CSP业者等除尽量采购目前尚可取得的H20外,未来将加速扩大发展自有ASIC,应用于自家数据中心。其次,中国将利用既有的互联网基础优势,以软件补足硬件缺陷,上述DeepSeek打破常规,改采蒸馏技术强化AI应用机会即是。 

整体而言,预期未来国际形势变化将使欲投入AI发展的中国业者加速发展自有AI芯片或HBM等硬件。尽管其效能不及NVIDIA等GPU方案,然主要为满足中国市场自用数据中心基础建设,单位芯片效能已非唯一考虑。此外,DeepSeek等业者近期朝AI多模态模型发展,力求在更低的训练成本下,于特定应用领域达到类似效能,以加速实现商用化。

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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