原始设备制造商（OEM）正在加大对汽车半导体的投资，因为他们正在深入供应链，以获得竞争力，并确保他们拥有电气化和先进驾驶系统所需的组件。

根据最新的汽车报告《汽车半导体趋势》，到本世纪末，汽车市场将呈现强劲增长，从2023年的520亿美元增长到2029年的970亿美元，复合年增长率为11%。而原始设备制造商正在为抓住这一机会做好准备。

OEM参与汽车半导体领域是最近的发展，因为他们以前没有直接出现在市场上。新冠肺炎疫情加速了这一转变，因为供应链中断导致一些汽车制造商减产或生产没有某些芯片的汽车。他们现在更关注供应链的弹性，并在内部开发芯片以取代第三方产品。

这种转变反映在Yole Group的分析中，其CCC模型（汽车Car、芯片Chip、配置Confine）旨在帮助OEM制定有针对性的汽车半导体战略。

• Car（汽车半导体技术覆盖范围）：这个指标指向了原始设备制造商（OEM）内部正在研发的半导体技术的宽度，涵盖了Yole在现代汽车中确定的10个领域之一。
• Chip（半导体技术深度）：这个指标专注于原始设备制造商（OEMs）的垂直整合深度，从无工厂模式到集成设备制造商（IDMs）的不同程度。
• 中间的区域衡量了供应链的本地化以及全球供应链的相互依赖性，以增强其弹性。

综合起来，这些指标表明OEM是否参与了系统层面，或者在半导体设计或制造方面投入了更多精力。纵观全球前20大OEM和三家中国电动汽车初创公司，可以发现不同的区域趋势。

中国汽车制造商投资加速技术发展

大多数日本和欧洲OEM都采取了更传统的转型方式，因为他们习惯于与现有的供应链合作。有些OEM正在积累知识，但投资较少。唯一的例外是丰田，它有一个完整的整合战略。

美国汽车厂商在半导体方面相对多元化，福特走的是传统路线，特斯拉则是选择性的，而通用汽车则受益于克鲁斯开发全自动驾驶汽车的努力。

在行业快速电气化的带动下，中国OEM更加关注半导体，无论是广度（汽车指标）还是深度（芯片指标）。这些投资使他们能够更快地进行开发。与其他国家的竞争对手相比，中国OEM往往更深入地参与半导体供应链，涵盖更多技术。

选择技术是关键

Yole Group对OEM的建议是要有选择性。他们不应该覆盖许多不同的半导体，而应该专注于对他们至关重要的组件，作为未来的核心竞争力，然后深入投资。

最受OEM投资青睐的三大芯片领域是：功率器件、SoC和MCU。

功率器件是汽车电气化的关键部件，因为它们用于逆变器、转换器和车载充电器。MCU过去用于传统应用，但现在对于当今汽车中不断发展的电气和电子(E/E)架构至关重要。SoC在汽车中的使用相对较新，因为它们已成为ADAS和驾驶舱功能的关键。

随着汽车制造商在每辆汽车上增加更多的显示器，信息娱乐系统的GPU内容也在增加。新型车辆从卫星接收大量原始数据，进一步增加了传感器的使用。

根据车辆设计，OEM可以发现机会并确定与谁合作开发自己的半导体。例如，中国电动汽车领导者比亚迪通过其专门的半导体分拆公司，一直与芯片制造商台积电和联发科合作，为ADAS打造中央汽车控制器芯片和4nm智能驾驶舱芯片。

中国的蔚来汽车也开发了自己的ADAS SoC，其他汽车制造商也准备生产自己的芯片。此外，美国电动汽车先驱特斯拉为其全自动驾驶（FSD）系统开发了自己的芯片，这使得该公司能够根据具体要求定制其架构。

另外，原始设备制造商明显避开了进入门槛较高的内存市场和主要用于智能手机的射频设备。