ADUC7020数据手册和产品信息

发布时间:2024-11-11 09:19:45  
ADUC7020 Functional Block Diagram
ADUC7020 Pin Configuration
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特性
  • 模拟I/O
    • 多通道、12位、1 MSPS ADC
      多达16个ADC通道
    • 全差分模式和单端模式
    • 模拟输入范围:0 V至VREF
    • 12位电压输出DAC
      最多提供4路DAC输出 li>
    • 片内基准电压
    • 片内温度传感器(±3°C)
    • 电压比较器
  • 微控制器
    • ARM7TDMI内核、16位/32位RISC架构
    • JTAG端口支持代码下载和调试
  • 时钟选项
    • 片上调整振荡器(±3%)
    • 外部时钟晶体
    • 可达44 MHz的外部时钟源
    • 具有可编程分频器的41.78 MHz锁相环
  • 欲了解更多特性,请参考数据手册


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EVAL-AD7402-8FMCZ是一款全功能评估板,专为用户轻松评估AD7402隔离式模数转换器(ADC)的全部特性而设计。 该评估板可通过 EVAL-SDP-CH1Z 的FMCZ连接器(J9)控制。

SDP-H1板(EVAL-SDP-CH1Z)允许通过PC的USB端口并使用评估软件来控制评估板;评估板控制软件可从产品页面下载,也可从随附的安装CD上获取。

板上器件包含:

ADuM6000 : 隔离式iCoupler ® 5kV,DC-DC转换器
ADP2441 : 36 V、1A同步降压DC-DC调节器
ADP7104ARDZ -5.0: 5 V低噪声LDO


评估套件内容

  • 评估板
  • 包含评估板软件安装程序的CD
需额外设备
  • EVAL-SDP-CH1Z(需单独订购)包括USB电缆和12 V壁式电源适配器。
  • 信号源
  • 运行Windows XP SP3、Windows Vista或Windows 7,且带有USB 2.0端口的PC

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数据手册 1

应用笔记 12

AN-759: 扩展ADuC8xxADuC702x系列的DAC输出数 (uC012) (Rev.0)
AN-900: 通过单个加速度计增强计步器的性能 (Rev.0)
AN-798: Using the PWM to Generate Analog Output on the ADuC702x Family (Rev.0)
AN-602: ADXL202在计步器和个人导航设备中的应用 (Rev.0)
AN-765: ADuC702x系列的短脉冲持续时间测量 (Rev.0)
AN-806: ADuC70xxBCPZxxI系列芯片I 2 C ® 下载协议 (Rev.A)
AN-908: 基于HD44780的字符LCD与ADuC702x接口 (Rev.0)
AN-831: 使用ADuC702x系列实现计数器 (Rev.A)
AN-724: ADuC70xx串行下载协议 (Rev.C)
AN-895: ADuC702x MicroConverter ® I 2 C ® 接口 (Rev.0)
AN-718: ADuC7020评估板参考指南 (Rev.A)
AN-840: 通过I2C®接口更新代码 (Rev.0)

技术文章 5

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参考电路 2

模拟对话 5

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ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
ADUC7020BCPZ62 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
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ADUC7020BCPZ62-RL7 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) external-link
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ADUC7020BCPZ62I 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) external-link
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ADUC7020BCPZ62I-RL 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) external-link
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ADUC7020BCPZ62IRL7 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) external-link
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根据型号筛选

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重置过滤器

产品型号

产品生命周期

PCN

11月 10, 2022

- 22_0277

Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages

ADUC7020BCPZ62

量产

ADUC7020BCPZ62-RL7

量产

ADUC7020BCPZ62I

量产

ADUC7020BCPZ62I-RL

量产

ADUC7020BCPZ62IRL7

量产

8月 1, 2016

- 16_0035

Assembly Relocation of Select LFCSP, Mini-LFCSP and LFCSP Side Solderable Products to STATS ChipPAC China Jiangyin

5月 23, 2014

- 13_0233

Assembly Transfer of Select 6x6 and 7x7mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China.

3月 7, 2012

- 10_0241

Conversion of LFCSP package outline from Punch to Sawn of package sizes 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm and a transfer of assembly site.

ADUC7020BCPZ62

量产

ADUC7020BCPZ62-RL7

量产

ADUC7020BCPZ62I

量产

ADUC7020BCPZ62I-RL

量产

ADUC7020BCPZ62IRL7

量产

10月 18, 2016

- 16_0036

Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products

8月 6, 2014

- 13_0232

Assembly and Test Transfer of Select 6x6 and 7x7mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China

根据型号筛选

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重置过滤器

产品型号

产品生命周期

PCN

11月 10, 2022

- 22_0277

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Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages

ADUC7020BCPZ62

量产

ADUC7020BCPZ62-RL7

量产

ADUC7020BCPZ62I

量产

ADUC7020BCPZ62I-RL

量产

ADUC7020BCPZ62IRL7

量产

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