特性
SDP-H1板(EVAL-SDP-CH1Z)允许通过PC的USB端口并使用评估软件来控制评估板;评估板控制软件可从产品页面下载,也可从随附的安装CD上获取。
板上器件包含:
ADuM6000
: 隔离式iCoupler
®
5kV,DC-DC转换器
ADP2441
: 36 V、1A同步降压DC-DC调节器
ADP7104ARDZ
-5.0: 5 V低噪声LDO
评估套件内容
- 评估板
- 包含评估板软件安装程序的CD
- EVAL-SDP-CH1Z(需单独订购)包括USB电缆和12 V壁式电源适配器。
- 信号源
- 运行Windows XP SP3、Windows Vista或Windows 7,且带有USB 2.0端口的PC
参考电路 2
模拟对话 5
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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ADUC7020BCPZ62 | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) |
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ADUC7020BCPZ62-RL7 | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) |
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ADUC7020BCPZ62I | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) |
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ADUC7020BCPZ62I-RL | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) |
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ADUC7020BCPZ62IRL7 | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) |
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根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
11月 10, 2022
- 22_0277
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
ADUC7020BCPZ62
量产
ADUC7020BCPZ62-RL7
量产
ADUC7020BCPZ62I
量产
ADUC7020BCPZ62I-RL
量产
ADUC7020BCPZ62IRL7
量产
8月 1, 2016
- 16_0035
Assembly Relocation of Select LFCSP, Mini-LFCSP and LFCSP Side Solderable Products to STATS ChipPAC China Jiangyin
ADUC7020BCPZ62
量产
ADUC7020BCPZ62-RL7
量产
5月 23, 2014
- 13_0233
Assembly Transfer of Select 6x6 and 7x7mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China.
ADUC7020BCPZ62
量产
ADUC7020BCPZ62-RL7
量产
3月 7, 2012
- 10_0241
Conversion of LFCSP package outline from Punch to Sawn of package sizes 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm and a transfer of assembly site.
ADUC7020BCPZ62
量产
ADUC7020BCPZ62-RL7
量产
ADUC7020BCPZ62I
量产
ADUC7020BCPZ62I-RL
量产
ADUC7020BCPZ62IRL7
量产
10月 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
ADUC7020BCPZ62I
量产
ADUC7020BCPZ62I-RL
量产
ADUC7020BCPZ62IRL7
量产
8月 6, 2014
- 13_0232
Assembly and Test Transfer of Select 6x6 and 7x7mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China
ADUC7020BCPZ62I
量产
ADUC7020BCPZ62I-RL
量产
ADUC7020BCPZ62IRL7
量产
根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
11月 10, 2022
- 22_0277
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
ADUC7020BCPZ62
量产
ADUC7020BCPZ62-RL7
量产
ADUC7020BCPZ62I
量产
ADUC7020BCPZ62I-RL
量产
ADUC7020BCPZ62IRL7
量产
PCN22_0277_Form
xls
Material_Report
Detailed Change Description
Qualification Plan
Qualification Plan
Qualification Results Summary
文章来源于:analog.com 原文链接