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研发客服全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日发布EZ-USB™系列的新产品EZ-USB™ FX20可编程USB外设控制器。凭借这款产品，开发人员能够创建出满足人工智能（AI）、图像处理和新兴应用更高性能要求的 USB设备。EZ-USB™ FX20外设控制器通过USB 20 Gbps和LVDS接口提供高速连接，总带宽较上一代产品EZ-USB™ FX3提高了六倍。
EZ-USB™ FX20与BGA169封装组合
英飞凌科技高级副总裁兼有线连接解决方案产品线总经理Ganesh Subramaniam表示：“随着USB设备的日益普及，市场需要兼容性和适应性更强的USB控制器。因此，英飞凌不断改进EZ-USB™外设控制器的功能和性能，持续推出该系列的新产品，为开发人员创建功能强大的高级应用提供灵活组件。”
EZ-USB™ FX20采用10 x 10 mm² BGA封装，并且只需要很小的PCB空间，不仅优化了BOM ，而且非常适合空间受限的应用。该产品还支持USB-C直连，无需使用高速信号多路复用器（MUX），简化了设计流程。配套的快速入门开发套件包含固件和配置工具，方便了该产品的集成。该套件配有一个标准的 FPGA 夹层卡（FMC）连接器，可轻松连接到现场可编程门阵列（FPGA）卡，以及一个一体化编程和调试附件卡。此外，这款外设控制器还提供一套综合全面的软硬件设计应用说明，能够简化各种不同用途的高性能设备开发过程。
EZ-USB™ FX20配备两颗ARM® Cortex®-M4和M0+内核CPU、512 KB 闪存、128 KB SRAM、128 KB ROM 和七个串行通信块（SCB）。它还带有一个加密加速器和一个高带宽数据子系统，可在 LVDS/LVCMOS 和 USB 端口之间以最高20 Gbps的速度进行直接内存访问（DMA）数据传输。此外，用于缓冲USB数据的额外1 MB SRAM也为数据传输提供了支持。由于这款外设控制器集成了USB-C端口方向检测和翻转复用功能，因此无需外部逻辑。如果开发人员需要功能强大且适应性强的USB控制器，那么具备这些特性的EZ-USB™将是理想选择。
供货情况
EZ-USB™ FX20 外设控制器采用10 x 10 mm² BGA封装，将于2025年第一季度上市。开发样品现已上市。更多信息，敬请访问www.infineon.com/fx20。
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工，在2023财年（截至9月30日）的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。
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英飞凌中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
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