【环球时报报道 记者 苑基荣 杨沙沙 环球时报驻特约记者 陈为】一些西方媒体放风，和或在近几周内宣布，将部分采纳美国10月推出的大规模对华限制措施，加强对中国先进芯片制造设备的出口管制。在芯片上围堵遏制中国，美国已经公开放下脸面、国际贸易规则，日益极端化。在施压韩国迟迟难有进展的情况下，华盛顿最近将主攻方向调整为和。荷兰和在半导体技术、设备、材料等领域举足轻重，与中国也有大量贸易，美国一些人认为，这可能成为他们在芯片领域围堵中国的“最后短板”。荷兰与日本分别在中国半导体产业发展中扮演什么角色？美国的丑陋算计能否得逞？中国如何突破美国的“卡脖子”行为？《环球时报》记者对此进行了调查。

日本的角色

彭博社日前报道称，除了一些美国设备供应商外，日本东京电子有限公司和荷兰光刻制造公司阿斯麦（ASML）是使美国制裁生效的两家关键公司，三国联盟或将代表着对中国购买制造尖端芯片所需设备能力的“近乎全面封锁”。美国商务部10月7日公布一系列针对集成电路领域的出口管制措施，从技术、产品、设备、服务等方面对中国进行全面限制。

芯谋研究首席分析师顾文军对《环球时报》记者表示，对中国半导体设备领域来说，对荷兰的依赖主要是阿斯麦的，目前国内新建12英寸产线以及某些8英寸产线，使用的基本都是阿斯麦。

另据《日本经济新闻》报道，2021年，东京电子位列世界第三大半导体设备供应商，排在它前面的是美国应用材料公司（AMAT）和荷兰阿斯麦。据悉，芯片制造涉及数百种工艺和众多供应商，而东京电子的产品几乎覆盖半导体制造流程中的所有工序，其主要产品包括涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备等等。

顾文军认为，在产业链上，日本与中国的芯片贸易比较全面。除了设备，中国也从日本进口半导体零部件和材料，比如、大硅片等，“不要小看这些，或许没有光刻机那么大，但因为是耗材，更容易‘卡脖子’”。其余环节的中日贸易也不少，日本公司如瑞萨、罗姆等在汽车功率芯片等领域也很有竞争力。

国际经营管理专家、惠里士日本咨询公司创办人立花聪博士接受美国之音采访时声称，日本半导体产业上已落后中国台湾和韩国，日本加入美国对华制裁，实际上在经济面受的损失并不大，所以不如顺水推舟。他认为，如果日本这次不加入芯片制裁，结果会是在中美两面都不讨好，弄得里外不是人。

西方那些“局外人”喜欢炒作刀光剑影和矛盾冲突，作为局内人的公司则是另一种心情。东京电子财务部门总经理河本浩今年8月在披露财报时就曾坦言，该公司“非常担心”美国扩大对中国的高科技出口管制。“中国（大陆）对我们来说是一个非常重要的市场，占我们销售额的1/4以上。”河本浩透露，“我们相信中国市场将继续增长”。

美国的算计

荷兰则表达了对美国“双标”的不满。据彭博社报道，荷兰阿斯麦首席执行官温宁克12月13日接受荷兰媒体采访时说，荷兰先进的EUV（极紫外线）光刻机被禁止售往中国，如果中国想要拥有能生产先进芯片的设备，必须购买非常尖端的薄膜沉积设备和刻蚀机，它们主要来自美国。因此，从中受益的是美国芯片设备制造商，它们超过25%的收入来自中国市场，而目前中国只占阿斯麦销售额的15％。美国芯片制造商能够向中国客户出售其最先进的芯片，而阿斯麦却只能出售旧的芯片制造设备，温宁克质疑美国这种做法，认为公司已经“牺牲够多了”。

“套用网上的一句流行语就是‘死道友不死贫道’，美国的做法是典型的损人不利己，”通信行业资深专家项立刚19日对《环球时报》记者表示，温宁克实际上非常清楚美国损害盟友利益的做法，通常美国企业会通过各种明里暗里的办法，将自己的产品高价卖给中国市场，如绕道他国、打通美国政府获取“许可证”等，“美国根本没有拉拢盟友，而是逼迫日本、荷兰等盟友跟着美国走，日本、荷兰的企业、政府都是受害者，制裁中国唯一的好处都被美国攫取”。

顾文军表示，美国的最终目的，是塑造有利于美国的全球半导体产业链供应链。“荷兰日本与美国同步后，美国就在全球半导体产业链供应链的绝大部分上限制了中国的半导体设备材料进口路径。”顾文军称，接下来美国就会向所有盟友推广，形成一个西方集团对华限制标准，最终指导今后对中国半导体产品、技术、设备、材料的出口准则。

项立刚认为，美国这套打压做法不会得逞，原因是中国在加快半导体发展速度，同时荷兰和日本政府与企业也并不一定配合美国。仅以荷兰为例，2021年荷兰阿斯麦卖给中国80多台光刻机，今年预计也至少80台以上。中国去年和今年在建半导体生产线超过200条，到2025年预计产能达到中国需求的70%左右，这基本就破解了美国的围堵。正是看到这一点，荷兰阿斯麦正在加紧向中国销售手中积压的光刻机。

索尼技术负责人：美国抑制不住中国

英国《金融时报》12月10日报道称，日本高级技术人员认为，美国对中国的芯片禁令并不会太有效。日本索尼技术负责人北野宏明认为，美国的对华芯片制裁，只会短暂地影响中国对于芯片的采购，但不能抑制中国在人工智能领域的增长势头。日本电气公司总裁森田隆之也有同样的质疑，他认为，对华半导体的封锁或者会在短期内削弱中方的芯片研发能力，但也只能做到短期的限制，长期很难持续限制中国的半导体发展。

路透社报道称，中国政府正在制定一个规模超过万亿元人民币的半导体产业扶持计划，实现中国半导体产业自给自足。针对美国对华芯片等出口管制措施，中国于12月12日在世贸组织（WTO）提起诉讼。中国商务部条法司负责人表示，中方在世贸组织提起诉讼，是通过法律手段解决中方关注，是捍卫自身合法权益的必要方式。

顾文军表示，除了政府层面的动作，中国半导体产业界自身也在寻求供应商多元化，尤其在拓展非美供应体系，并取得一定进展。如中国正与关键国家、关键企业，通过外交、市场、产业、民间互动等手段促成紧密合作，以开放和联合应对孤立和制裁。