投资83.92亿元 金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目签约衢州
2021-05-18
据衢州智造新城消息，5月17日，衢州智造新城2021年上半年招商引资项目集中签约仪式举行。本次集中签约项目共22个，计划总投资达662亿元。
图片来源：衢州智造新城
其中，金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目由金瑞泓微电子（衢州）有限公司计划投资约83.92亿元，用地约323亩，建设集成电路用12英寸硅片项目，达产后预计可实现年营业收入约30.2亿元，年税收约3.6亿元。
封面图片来源：拍信网
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