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研发客服据上交所官网信息，5月30日，上海芯旺微电子技术股份有限公司（以下简称“芯旺微”）及其保荐人撤回了发行上市申请，因此上交所决定终止对芯旺微首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
芯旺微原计划在上交所科创板采用公开发行新股方式发行股票不超过6,353万股（不含采用超额配售选择权发行的股票），占发行后总股本的比例不低于10.00%。
根据此前招股书，芯旺微拟募集资金17.29亿元，用于车规级MCU研发及产业化项目、工业级和AIoT MCU研发及产业化项目、车规级信号链及射频SoC芯片研发及产业化项目、测试认证中心建设项目、补充流动资金。
资料显示，芯旺微成立于2012年，公司是一家MCU及DSP内核研发生产商，具有独立研发MCU内核及搭建生态系统能力。基于自主IP KungFu内核架构，已开发出高可靠、 高品质8位MCU、32位MCU&DSP，落地领域包括汽车电子、工业控制、智能家居等行业，已成功应用于多家世界500强和国内企业，累计出货量超过7亿颗。据悉，该公司自成立起累计融资金额超15亿元。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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