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研发客服报告显示，2024年第一季度，电子产品销售额同比增长1%，预计2024年第二季度将同比增长5%；集成电路（IC）销售额在2024年第一季度同比增长22%，随着高性能计算（HPC）芯片出货量的增加和存储定价的持续改善，预计2024年第二季度将增长21%。SEMI指出，IC库存水平于2024年第一季度稳定，预计本季度将有所改善。
来源：SEMI 和 TechInsights 2024 年 5 月
产能方面，SEMI表示，晶圆厂产能将持续增长，预计每季度将超过4000万片晶圆（以300mm晶圆计算）。第一季度产能增长1.2%，预2024年第二季度增长1.4%。中国大陆继续保持全球最高产能增长地区。然而，晶圆厂利用率预计2024年上半年几乎没有恢复迹象。由于严格的供应控制，2024年第一季度存储产能利用率低于预期。
与晶圆厂利用率趋势一致，半导体资本支出仍然保守。在2023年第四季度同比下降17%后，资本支出在2024年第一季度继续回落11%，SEMI预期在2024年第二季度实现0.7%的增长。SEMI还预计，在2024年第二季度，存储资本支出预计增长8%。
SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示：“一些半导体领域需求正在复苏，但复苏速度并不均衡。AI芯片和高带宽存储（HBM）是目前需求最高的产品之一，导致这些领域的投资和产能扩张增加。然而，由于AI芯片依赖于少数主要供应商，对IC出货量增长的影响仍然有限。”
TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示：“2024年上半年的半导体需求好坏参半，由于生成式人工智能（AI）需求激增，存储器和逻辑器件出现反弹。然而，由于消费市场的缓慢复苏以及汽车和工业市场的需求回落，模拟、分立和光电子产品经历了小幅调整。”
Metodiev表示，随着人工智能向边缘的扩展预计将提振消费者需求，今年下半年可能会出现全面复苏。此外，随着利率下降（为消费者提供更多购买力）和库存下降，汽车和工业市场预计将在今年下半年恢复增长。