要点:
本文引用地址:· FastConnect 7900利用AI树立高性能、低时延和低功耗连接新标杆。
· FastConnect 7900系统是行业首个在单个芯片上集成Wi-Fi、蓝牙和超宽带技术的解决方案,支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。
· FastConnect 7900预计将于2024年下半年商用。
2024年2月26日,巴塞罗那——高通技术公司今日推出高通®FastConnect™ 7900移动连接系统,是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成、蓝牙和超宽带技术的解决方案。利用AI,FastConnect 7900可适应特定用例和环境,有效优化能耗、网络时延和吞吐量。FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测,打造一套强大的近距离感知技术,实现安全、丰富的终端发现、接入和控制。
FastConnect 7900采用全新等级的射频前端模组和新一代高频并发技术,进一步提升技术性能。其中,高频并发技术作为时代的一项关键创新,是多设备互联体验的核心,也是高通®扩展个人局域网(XPAN)和Snapdragon Seamless体验的基础。
高通技术公司副总裁兼移动连接业务总经理Javier del Prado表示:“高通FastConnect 7900是一项技术杰作,利用AI树立新标杆,并在6纳米的单芯片中集成领先的、蓝牙和超宽带功能。目前已有数百万部终端采用第一代高通Wi-Fi 7解决方案,基于此,FastConnect 7900开创了全新的连接方式,为用户最喜爱的终端带来AI、近距离感知和多设备互联体验等全新水平的功能。”
欲了解有关高通FastConnect 7900移动连接系统的更多信息,请访问公司网站。欲获取更多高通公司在MWC巴塞罗那的新闻发布,包括Wi-Fi 7在汽车领域的应用,请查阅高通博客文章。