近日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）在深圳重磅举行，会上颁布了“全球电子成就奖”，亿铸科技荣获2023年度最具潜力人工智能技术企业奖。

“全球电子成就奖”旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业及个人，亿铸科技凭借技术创新硬实力，获得了来自AspenCore全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群的广泛认可。

亿铸科技此次获奖，是行业媒体对其在AI芯片领域的创新能力的肯定以及未来发展潜力的高度认可。目前，亿铸科技基于忆阻器（RRAM/ReRAM）点亮了首颗高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片。该POC芯片能效比表现经第三方验证，超出传统架构AI芯片的10倍以上。

关于亿铸科技

亿铸科技成立于2020年6月，致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片，首次将忆阻器ReRAM和存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，在当前产业格局的基础上，提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。

亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条；工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验，有着丰富的应用和产品化实战经历。

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