研华&Hailo联合推出可扩展、高能效边缘AI解决方案

发布时间:2023-11-09  

工业嵌入式AI解决方案供应商研华荣幸宣布与AI芯片制造商Hailo合作。通过合作,双方将推出即用成熟平台,在边缘部署可扩展高性能AI。该方案将整合研华基于i.MX 8M Plus的平台、Hailo-8 M.2 AI加速模块,助力企业实现26TOPS性能和一流能效。通过合作,双方将为众多智能细分市场,包括机器人、医疗和交通等提供尖端的AI解决方案。



研华RSB-3720 2.5“Pico-ITX单板计算机(SBC)、EPC-R3720嵌入式系统、EPC-R5710边缘智能系统是基于恩智浦i.MX 8M Plus SoC,配有2至4个1.8 GHz Cortex-A53内核处理器,以及1个Cortex-M7处理器,适用实时任务。


与Hailo-8 AI处理器相结合,该处理器以2.5W的平均功耗输出26 TOPS性能,使开发人员能够将基于AI的任务的计算资源从CPU/GPU重新定位到Hailo-8 AI加速器。这将强化设备推理,同时为边缘计算应用带来更大的灵活性。Hailo-8、Hailo的AI SDKs、TAPPAS和开发环境使用的驱动程序与AIM-Linux软件服务将实现预集成。如此一来,开发人员将能够在边缘运行复杂的深度学习和计算机视觉应用,同时将功耗保持在最低水平,并缩短上市时间。



“很荣幸与研华合作,将我们性能卓越的AI计算解决方案应用于更多的边缘设备。凭借研华在边缘计算方面的专业积累和Hailo的尖端技术,我们有信心为客户提供一流AI解决方案。”Hailo大中华区总经理Gary Huang如是说。“我们期待与研华继续合作,为我们的共同客户提供卓越性能,并传递价值。”


Hailo-8 M.2 AI加速模块现已作为附加组件出售,配合研华RSB-3720 2.5“Pico-ITX SBC、EPC-R3720嵌入式工控机、EPC-R5710边缘智能系统使用。

文章来源于:电子工程世界    原文链接
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