米尔出席2023恩智浦创新技术论坛V2

发布时间:2023-10-16  

2023年10月10日, [恩智浦创新技术论坛] 在深圳湾万丽酒店举行,众多工业、物联网、新能源和医疗等行业的企业出席论坛,深入交流市场趋势与行业洞察,一同讨论如何协同面对市场的机遇与挑战,共同促进未来市场的发展。米尔电子作为NXP的深度合作伙伴受邀出席发表演讲、展出基于NXP MPU芯片开发的创新产品。

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[恩智浦创新技术论坛]会场

论坛上,米尔电子副总经理Alan发表了“基于恩智浦嵌入式处理器的核心板和解决方案”的主题演讲,主要介绍了米尔在嵌入式MPU模组方面通过领先的设计理念和研发创新,为客户带来更高性能、更小尺寸、更稳定可靠、更低成本的模组,为客户产品快速研发上市赋能,阐述了米尔基于NXP系列产品的行业应用案例。

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米尔副总经理Alan发表演讲

米尔作为一家专业提供嵌入式MPU模组和解决方案的公司,一直以来与NXP保持着密切合作,先后推出基于NXP i.MX6系列、i.MX8系列、LS系列、i.MX9系列处理器等二十余款核心板产品,并广泛应用于工业物联网、智能控制、工业显示、新能源、智慧医疗、智慧交通等领域。采用米尔电子MPU模组,解决复杂嵌入式系统的挑战,实现产品研发和交付的跨越,为嵌入式开发行业赋能。

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米尔基于恩智浦嵌入式处理器的核心板

此次活动,米尔电子带来了最新产品MYC-LMX9X核心板及开发板-基于NXP i.MX 93/i.MX 91处理器。这款核心板具有2*Cortex-A55@1.7GHz+Cortex-M33@250MHz,满足高性能和实时性需求,集成0.5TOPS的专用神经处理单元,赋能低成本轻量级AI应用;并且支持2路千兆以太网接口(1路支持TSN)、 2路 CAN FD接口、 2个 USB2.0接口、8个UART接口、8个I2C、8个SPI、2个I3C;具有丰富的显示接口LVDS/MIPI DSI/24 Bit RGB,支持1080p60显示,丰富多媒体应用。

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展台现场-米尔基于NXP i.MX 93/i.MX 91的核心板和开发板

MYC-LMX9X核心板采用全新的LGA封装,接口牢固节省连接器成本,尺寸小巧,仅37mm*39mm,满足充电桩、能源电力、运动控制器、工业显控一体、医疗器械等各个行业的应用。

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米尔全新的LGA封装的基于NXP i.MX 93/i.MX 91的核心板

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米尔基于NXP i.MX 93/i.MX 91的核心板和开发板

此次活动,米尔与NXP和业内优秀企业交流探讨,让米尔对行业发展更有信心,未来米尔电子将继续开拓创新,推出更多产品,服务于行业客户,为客户产品智能化升级助力,推动行业发展。

文章来源于:电子创新网    原文链接
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