第二季全球前十大IC设计营收环比增长12.5%,第三季有望创新高|TrendForce集邦咨询

发布时间:2023-09-21  

TrendForce集邦咨询:第二季全球前十大IC设计营收环比增长12.5%,第三季有望创新高

根据TrendForce集邦咨询表示,AI刺激相关供应链备货热潮,除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元,环比增长12.5%,也推升NVIDIA(英伟达)在第二季正式取代Qualcomm(高通)登上全球IC设计龙头,其余排名则无变动。

旺季备货动能弱,AI支撑IC设计营运表现

从各家营收表现来看,NVIDIA受惠于全球CSP(云端服务供应商)、互联网公司与企业生成式AI、大型语言模型导入应用需求,其数据中心营收季增高达105%,包含Hopper与Ampere架构HGX system、高效运算交换器InfiniBand等出货遽增。此外,游戏及专业可视化两项业务营收亦在新品驱动下持续成长,第二季整体营收达113.3亿美元,环比增长68.3%。整体营收超越Qualcomm及Broadcom(博通)登上全球IC设计公司龙头。

Qualcomm第二季由于Android阵营智能手机需求不振,以及Apple modem已提前拉货,传统季节性动能趋缓,第二季整体营收环比减少9.7%,约71.7亿美元。Broadcom虽受惠于生成式AI催化的高端交换器、路由器销售,网通业务环比增长约9%,然而与服务器存储、宽带与无线业务营收下滑相抵之后,第二季整体营收大致与前季持平,约69亿美元。

AMD(超威)由于第二季游戏GPU销售与嵌入式业务下滑,整体第二季营收大致与前季持平,约53.6亿美元。MediaTek(联发科)经历几季库存修正后,部分零部件如TV SoC、WiFi等库存水位逐渐转为健康,加上电视急单出现,手机、智慧终端平台与电源管理IC等平台相关出货与库存回补亦陆续启动,带动第二季营收成长至32亿美元。

Marvell(美满电子),尽管数据中心受惠AI应用部署加速,带来新订单,但受到企业On Premise Server(地端服务器/企业私有云)下跌相互抵消。同时,受部分客户仍处库存修正期,及终端需求仍疲弱等冲击,导致第二季数据中心、电信基础建设、与企业网通等主流领域营收均下滑,影响第二季营收环比减少1.4%,约13.3亿美元。 IC设计公司Novatek(联咏)主要受惠客户回补TV相关库存与新品量产出货(如OLED DDI);Realtek(瑞昱)则受惠供应链回补PC/NB相关IC库存,分别环比增长24.7%与32.6%。然而,由于整体终端销售并无全面回暖迹象,库存回补支撑动能不足,下半年成长动能将因此受压抑。

第九名与第十名则分别为Will Semiconductor(韦尔半导体)与美系电源管理IC厂MPS,前者第二季营收5.3亿元、环比衰退约1.9%;后者第二季营收4.4亿美元、环比减少约2.2%。

展望第三季,虽各家公司库存水位皆较上半年有明显改善,但基于多数终端需求表现疲弱,对于下半年展望趋于保守。值得注意的是,全球CSP、互联网公司及私人企业生成式AI、大型语言模型部署风潮涌现,预期下半年AI对相关供应链营运的助益会更明显,且该类产品平均销售单价较消费型产品更高。因此,TrendForce集邦咨询预期,第三季全球前十大IC设计营收将持续有双位数的季成长幅度,且产值有望创新高。

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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