日半导体设备2023全年销售估大幅下修,晶圆厂投资差于预期

发布时间:2023-07-07  

由日本半导体设备厂组成的日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布最新的2023年度(2023/4~2024/3)预估指出,原本在2023年1月估计,日本半导体设备2023年度销售额将年减5%,但半导体厂投资减缓的程度超乎原本预期,2023年度销售额将下修为年减23%。

日经新闻(Nikkei)、电波新闻(Dempa)等报导,日本半导体制造设备协会于2023年7月6日公布新的2023年度的销售额预测,将日本半导体设备全年度销售额下调为3.02万亿日圆(约210亿美元)左右,将年减23%。

下修的主要原因在于,以存储器厂为主的半导体厂,设备投资的恢复比预期更慢。

全球最大存储器厂韩国三星电子(Samsung Electronics)于2023年4月宣布减产,SK海力士(SK Hynix)、美国厂商美光(Micron)也持续减产2~3成。

疫情的数码化热潮导致的半导体景气在2022年下半到顶后,半导体设备投资就出现停滞的现象。全球通膨导致的消费减缓,PC、手机需求也下降。

日本半导体制造设备协会会长河合利树表示,存储器需求的恢复速度,比2023年初时的预期更慢。

日本半导体制造设备协会估计,到2024年度,存储器设备投资将复苏,逻辑IC的晶圆代工设备投资也同样恢复。新型CPU的引进,以及ChatGPT等生成式人工智能(generative AI)应用扩大,将使数据中心服务器的投资,与PC、手机需求恢复。

因此日本半导体制造设备销售额,预料将在2024年度年增10%。

至于国内对于镓等稀有金属的出口加强管制措施,河合利树指出,还需要详细清查,现在判断影响程度还太早,同时也将持续观察实际的管制状况。

国内商务部新闻发言人束珏婷7月6日在例行发布会上表示,对镓、锗等物资实施出口管制,但非禁止出口,出口符合相关规定的将予以许可,并称国内商务部目前尚未收到企业的出口申请文件。


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