【导读】2023年，工业嵌入式AI解决方案供应商研华科技发布工业准系统 EPC-R7300，该产品适用于NVIDIA®Jetson Orin™NX及JetsonOrin™Nano模块。利用强大的NVIDIA Jetson Orin模块，EPC-R7300将以低功耗（7~25瓦）输出20-100TOPS的AI性能。为了便于AI部署，EPC-R7300采用了非常紧凑的外形（152×173×50 mm），具有多种后置I/O配置，其出色的柔性和计算性能为下一代机器人、监控和其它使用边缘推理的应用提供了保障。

2023年，工业嵌入式AI解决方案供应商研华科技发布工业准系统 EPC-R7300，该产品适用于NVIDIA®Jetson Orin™NX及JetsonOrin™Nano模块。利用强大的NVIDIA Jetson Orin模块，EPC-R7300将以低功耗（7~25瓦）输出20-100TOPS的AI性能。为了便于AI部署，EPC-R7300采用了非常紧凑的外形（152×173×50 mm），具有多种后置I/O配置，其出色的柔性和计算性能为下一代机器人、监控和其它使用边缘推理的应用提供了保障。

用于NVIDIA Jetson Orin NX和Orin Nano、高度可靠的单个AI套件

研华EPC-R7300工业级准系统配备了生产载板和主流I/O功能，包括RS-485、CAN总线和多个以太网端口，完全兼容NVIDIA Jetson Orin NX和Orin Nano模块，以满足开发人员的各种计算需求。EPC-R7300将配备NVIDIA JetPack 5.1，使得从NVIDIA开发套件迁移到准系统PC、在不同的Jetson Orin模块之间迁移变得容易。它还将帮助AI开发人员自动启动I/O，而无需进一步安装或配置驱动程序。边缘AI应用包括图像推理，需要优质的摄像头图像信息输入。因此，EPC-R7300为基于智能视觉的系统提供USB、IP和MIPI-CSI摄像头接口。它还具有1个用于4 K分辨率显示器的HDMI 2.0端口，2个用于数据连接的GbE LAN，2个USB 3.2 Gen 1端口，以及3个用于无线模块和存储扩展的M.2插槽（1个用于Wi-Fi 6和蓝牙的2230 E Key，1个用于4G/5G的3042/52 B Key，以及1个用于NVMe固态硬盘的2280 M Key）。

在坚固耐用性方面，研华EPC-R7300可承受宽温工作和高功率输入，并具有较高的振动容限（-40~85°C/-40~185°F；9~36 V直流；3.0Grms）。这反过来有助于用户生成现场原型，同时显著减少系统集成、验证和转换为即用型边缘AI系统所需的开发时间和资源。

不同的后置I/O配置可满足各类应用需求

EPC-R7300旨在在一个套件中满足不同的应用要求，提供多达5种后置I/O配置，包括串行端口（RS-232、RS-485）、隔离式DIOs、USB 2.0和4端口GbE集线器，以实现系统容量扩展。I/O外设驱动程序都集成到NVIDIA JetPack 5.1的主板支持包（BSP）中，使EPC-R7300的功能输出足够出色，而无需额外的集成工作。 

ROS 2套件为机器人开发和集成做好准备

这些Jetson平台可支持ROS 2套件。ROS 2套件是一个基于研华AIM-Linux嵌入式软件上经过协调和验证的软件包，旨在支持机器人操作系统（ROS）环境。ROS 2套件包含SUSI API。SUSI是一套应用程序接口，使用户能够直接监视和控制数字I/O、I2C和看门狗定时器。出于ROS工业应用的考虑，工业协议和边缘时间序列数据库软件也得到了部署。此外，RVIZ和MoveIt等通用ROS实用程序被预先集成，以缩短应用程序开发时间。Isaac ROS SDKs将整合到ROS 2套件中，以使用处理器内部的GPU提高边缘智能效率。凭借高软件集成度，EPC-R7300显著减少了机器人开发所需的时间和资源。

研华EPC-R7300产品将于2023年二季度上市

研华嵌入式工业用无风扇系统EPC-R7300，尺寸小巧，兼容性高，同时配备五种后置I/O满足不同需求，支持宽温工作，POS 2套件支持机器人开发。

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