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研发客服采用先进工艺节点，集成低功耗蓝牙®5.3的无线MCU
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出基于22nm制程的首颗微控制器（MCU）。通过采用先进的工艺技术，瑞萨可以为用户提供卓越的性能，并通过降低内核电压来有效降低功耗。先进的工艺技术还提供了更丰富的集成度（比如RF等），能够在更小的裸片面积上实现相同的功能，从而实现了外设和存储的更高集成度。
此次采用全新22nm工艺生产的首颗MCU，扩展了瑞萨广受欢迎的基于32位Arm® Cortex®-M内核的RA产品家族。该新型无线MCU支持低功耗蓝牙®5.3 (BLE)，并集成了软件定义无线电（SDR）。它以构建长生命周期产品为目标，为用户提供了适用于未来应用的解决方案。无论是在开发过程中还是在部署之后，终端产品均可通过新的应用软件或新的蓝牙功能进行升级，以确保符合最新的规范版本。终端产品制造商可以充分利用之前发布的完整功能集BLE规范，对于采用基于蓝牙5.1到达角（AoA）/出发角（AoD）功能设计的用于测向应用的设备，或者通过蓝牙5.2同步通道来添加低功耗立体声的音频传输的产品，开发人员现在仅需一颗芯片即可支持所有这些功能。
瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“瑞萨电子MCU的优势立足于广泛的产品与制造工艺技术。我们很高兴地宣布开发出RA MCU产品家族的首颗22nm产品，这将为下一代MCU铺平道路，帮助客户在验证他们设计的同时确保产品的长期可用性。我们的产品将持续致力于为市场提供理想性能、易用性和最新的功能。这种进步仅仅只是一个开始。”
成功产品组合
瑞萨将全新22nm MCU和其产品组合中的其它兼容器件相结合，打造广泛的“成功产品组合”。“成功产品组合”作为经工程验证的系统架构，将相互兼容的瑞萨器件无缝组合，带来优化、低风险的设计，以加快客户产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过300款“成功产品组合”，使用户能够缩短设计进程，更快地将其产品推向市场。
供货信息
瑞萨现已向部分用户提供新器件样片，预计将于2023年第四季度全面上市。希望试用新器件的用户可联系当地瑞萨销售办事处。